不甘示弱 傳聯發科明年CES 2018期間揭曉 - 手機討論

不甘示弱 傳聯發科明年CES 2018期間揭曉新款中階處理器

http://m.eprice.com.tw/mobile/talk/102/5046350/1/
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先前聯發科已經透露明年將推出兩款Helio P系列處理器，除稍早消息透露其中一款處理器將是Helio P40之外，還有一款運算效能表現更高的Helio P70。

https://i.imgur.com/s3JeiG2.jpg

相關消息指出，聯發科預計推出的兩款Helio P系列處理器分別為Helio P40、Helio P70，兩者均以台積電12nm製程技術量產，並且採ARM Cortex-A73、Cortex-A53組成4+4核心架構，主要差別在於前者運作時脈採用2GHz，後者則採用更高的2.5GHz，而Helio P40將採用700MHz運作時脈的Mail G72MP3，Helioi P70則採用800MHz運作時脈的Mail G72MP4。

此外，這兩款新處理器都將支援最高8GB容量的LPDDR4記憶體，而前者支援Cat.7 LTE，後者則支援Cat.12 LTE的連接能力，同時聯發科也比照Qualcomm作法將裝置等重點元件打造裝置端的深度學習應用，讓中階機種能有更好運作表現。

目前仍無法確認聯發科預計何時對外公布這兩款全新Helio P系列處理器，但最快將有可能選在CES 2018期間揭曉，藉此與競爭對手選在展期內公布新款處理器的情況抗衡。
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是的，eprice的記者智商讓人堪憂，ces 2018在1/9開始，標題打明年的ces？是忘記今天是2018/1/2了嗎？

而處理器部分，我沒記錯的話高通中高階已經用a75跟a55了，如果p40/p70還是a53跟a73的話，再加上比較貧弱的cpu，這看起來情況不樂觀啊，倒是製程如果是台gg的14nm或是10nm應該表現會不錯喔～

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哇塞你看，這個iPhone 8提升真的好多，用了A11處理器，介面比iPhone 7順暢多了，螢
幕顯示效果也更加真實。你看看這個夜拍，感應器變大了，拍照好清晰，比iPhone 7清晰
太多了！

店員：不好意思，你拿的是iPhone 7，這個才是iPhone 8。

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