中國記憶體2020年底前有望實現全球占比5% - 3C

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中國加速記憶體自產 日經：2020年底前有望實現全球占比5%

鉅亨網編譯林薏禎2019/11/20 19:50

據《日經新聞》引述知情人士報導，中國政府正在積極推進國內半導體產業的自產化加
速，2020 年底前，中國晶片產能有望自零大幅提升，達到全球 5% 的生產比重。

過去幾年來，北京政府將人工智慧列為國內戰略發展重點，至今已投入數十億美元，官
方更在今年 7 月完成積體電路產業投資基金二期的募資工作，規模約達人民幣 2000
億元，希望就此為該國半導體產業打下深厚基礎。而隨著美中貿易局勢發展，晶片自產
化計畫變得越來越緊迫。

目前，全球 NAND Flash 和 DRAM 晶片月產能共計達到 130 萬片，主要產能由三星電
子(Samsung)、SK 海力士、美光以及東芝等美日韓製造商所掌握。不過，知情人士表示
，中國在上述晶片項目已實現小規模生產，且質量同步提升，2020 年產能有望持續擴
大。

紫光集團 (365-HK) 旗下半導體子公司長江存儲預計，明年底前，該公司位於武漢的新
工廠產能將提升三倍，達到月產量 6 萬片，全球比重占 5%，另外，長鑫科技也計劃將
合肥廠房的 DRAM 晶片產能提升至兩倍，達到月產量 4 萬片，全球比重占 3%。

不過，針對確切產量水平，目前長江存儲和長鑫科技皆拒絕評論。

消息人士稱，長江存儲的 NAND Flash 晶片已自多家國內外公司獲取訂單，例如聯想
(Lenovo)(0992-HK)，長江存儲期望實現晶片廣泛應用，目標將企業服務推進至全球
市場。

對此，光寶科技 (2301-TW) 一名高階主管受訪表示，與三星、SK 海力士等規模較大企
業相比，長江存儲的產能就像花生米一般小，不過他認為，中國的獲利理念與其他國家
有所不同，這項條件將使中國為產業帶來巨大威脅。

另外，近來美中兩國在智慧財產權和強制技術轉讓方面問題，對於中國半導體發展來說
為亦為一大隱憂。

Bernstein Research 資深半導體分析師 Mark Li 表示，未來 12 個月是關鍵時期，當
該公司產品廣泛流通於市場時，人們將驗證其產品是否侵犯其他市場領導者的知識產權
。

週一 (18 日)，美國政府將再度鬆手，將華為臨時通用許可證延長 90 天，不過，美國
對華為的控管並未因此減少，華為仍然列入該國的進口禁止名單內，僅允許部分美企與
華為進行特定、有限度的交易，衝擊部分美企與中國合資夥伴的技術授權，超微
(Micro) 便因此無法向中國天津海光受與技術許可。

另一家中國 DRAM 晶片製造商福建晉華也幾乎停業，該公司遭指控盜竊美國半導體企業
美光（Micron Technology) 的知識產權，導致其美國供應商實行斷供。

半導體分析師 Arisa Liu 表示，未來，中國半導體行業新進者將面臨更多挑戰和不確
定性，但為了減少中國對海外技術的依賴，中國政府將會給予大力支持。

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