全漢 FSP HEXA 85+ 聖武士 550W 電源拆解 - 3C

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由於先前已經測試過的緣故，這次 550 瓦型號就直接以簡單的開箱與拆解來瞭解這顆電
源的內部結構與用料。

產品外包裝：和 350W 版本相同，中文聖武士以貼紙貼上，下方則是說明了具有銅牌效率
、使用D2D，以及使用了日製 E-Cap 也就是 Electrolytic Cap 電解電容等說明。保固則
是提供兩年換新三年良品共五年的保固期間。
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包裝側標與背面：標明風扇、效率曲線，背面說明電源電路特色
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電源本體側標與規格：12V 單路最大 550W、3.3V/5V 合併最高 100W。
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線材：ATX 24P 以編織網包覆，其餘維持裸線狀態，線材為 18AWG。
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風扇使用悅倫 D12SH-12 120mm 風扇：
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內部結構一覽：與 350W 版本布局相同，同屬入門電源的配置
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市電輸入先經兩顆 CY Cap後 進到版上 10A 塑封保險絲與版上的 CX Cap 作初步的 EMI
Filter，進入到橋整前則是有一顆 MOV Varistor 壓制突波 。橋整則是使用了兩顆並聯
來擴增電流量，最後進入二次 EMI Stage：
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進入 APFC 與一次側，除了 Boost 晶體，與 Main Switcher MOSFET 以外可以看到
APFC Boost 位置有個以熱縮套包裹的 NTC 元件壓制 Surge Current。MOSFET 為
Toshiba K12A60W、APFC Cap 則是 NICHICON GG 105度 270uF 450V。
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5VSB 部分電路，使用 Rubycon 電解與 Capxon 固態電容，開關晶體則是 2N60L MOSFET
，+5VSB 整流二極體 PS545L 則位於 PCB 底面，與 350W 沒有差別：
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二次側整流使用PFC 30L45CT，順向導通電壓比 350W 所使用的 PY MBR3045CT 更低，另
外二次側散熱片內部將溫控熱敏電阻鎖固於此：
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整流以 CLC 濾波，輸出電容12V 使用 Aishi PZ 系列固態電容，其餘皆使用 Capxon 固
態電容，全機的電解電容已經相當稀少；輸出線組接點缺乏熱縮套絕緣強化，僅以 PCB
Layout 間距分離：
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DC-DC 子版：輸入電容為 Capxon PS 系列電容，控制 IC 為 APW7159C，開關晶體為
A&O AN7516。整流後同樣以 CLC 組態濾波後輸出，子卡的敷錫較為一般。
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電源管理 IC 為點晶 PS229：
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電路底部：整體作工整，中央 D43 即為 5VSB 整流二極體 PS545L；其左側30H4 字樣
IC 為為台灣綠芯 Grenergy 出品之 GR8830 PWM 控制器，用來控制 5VSB 生成：
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APFC/PWM 控制器為 CM6806+X 控制器，電源整體結構為雙晶順向、SBD整流，加上
DC-DC 生成 3.3V、5V 這樣子的拓樸：
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雖然時代趨勢是要逐漸提高效率，但較低效率的拓樸有時在耐用性以及價格上有著相當的
優勢，因此一時之間也還不會完全消失，但的確是看到了低瓦產品也確實的從白牌效率提
升到了銅牌，也還是有所進步。從拆解來看，聖武士 550瓦在用料部分，主要是改動了晶
體用料，提升了更多的餘裕。

比較一下早先拆解過的 be quiet SU9-500W，聖武士 550W 除了電容用料的顯著較佳以外
，二次側的 SBD 整流二極體也有較低的順向電壓 (0.53V vs 0.45V)，從而進一步降低導
通時的損耗這種細節上的差異。

另一個顯著的差異就是使用的風扇取向，兩者都是使用悅倫的D12風扇，不過 BQT 使用了
中轉速的 D12SM-12、全漢則是選擇了高轉的 D12SH-12，因此全力輸出的風量與噪音會有
所不同，但兩者也都具有風扇溫控電路，也因此噪音、溫度表現可以再從電路數值上再微
調。


以上就是全漢 FSP HEXA 85+ 聖武士 550 瓦電源供應器的簡單拆解。

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EVGA 500BV不知道何年何月才有時間拆了

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