只焊在主板？Intel Haswell是可自行更換 - 3C

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雖然對一般玩家來說，Intel隔一兩年就換處理器腳位的作法頗引人詬病，如三五年前的
LGA1156，到現在Sandy Bridge、Ivy Bridge的LGA1155，玩家不能沿用原有零組件來升級
系統性能，在諸多方面來說，方便性都大打折扣，不過再過兩年也許玩家就不會為這種問
題煩心。

因為據日本媒體PCWatch專欄作家笠原一輝所發表的文章，Intel 打算在主流市場的次世
代Haswell處理器導入BGA封裝，也就是把CPU直接焊死在主機板上，而非玩家所熟悉的LGA
觸點式的封裝方式，因此玩家再無享受自行DIY升級樂趣的機會。

據聞，Intel打算在2014年推出14nm的Broadwell處理器之時引入這樣的封裝方式，屆時所
有的主流桌機將會採用BGA方式封裝，即CPU直接焊在主機板上。此外，為了順應市場上對
於低功號處理器的需求，Intel也會在Broadwell上採用多晶片模組(Multi-Chip Module,
MCM)設計，內含有嵌入的記憶體控制晶片、內顯核心、Wildcat Point I/O控制器…等等
，但不是原生支援的SoC設計；同時也會視規格而搭配各種TDP設計，如10W、15W、47W、
57W。

而採用BGA封裝的好處在於Intel可以為其合作廠商所推出的平板、超薄筆電、AIO桌機…
等等裝置帶來功耗降低的優勢。不過同時間，劣勢也相當顯而易見，因為當BGA封裝成為
市場主流，OEM廠商勢必要大量吃下各種型號的庫存，龐大的庫存壓力將可能造成OEM廠商
的成本爆增之外，同時自家產線也會變成相當凌亂，玩家可試想同一款主版必須為了要對
應不同型號的CPU而有不同的型號名稱，對一般玩家甚或零售通路來說都是相當不便的。

此外，笠原一輝也稱，Intel僅會在主流市場導入BGA封裝，而在高階市場上，如LGA2011
腳位的產品仍舊會繼續使用LGA觸點式的封裝方式，藉以區別兩種市場。

雖然改採BGA封裝的缺點相當明顯，不過就目前看來，快速被智慧手機、平板電腦侵蝕的
DIY市場份額對Intel來說確實是需要較為激進的作法來改善獲利；當然，就目前各種訊息
來看，PCWatch專欄作家笠原一輝的文章看似可能性相當低，而且所牽涉的利益十分龐大
，我們實在看不出Intel會採用這種方式的必要性…。

總之，各位玩家，咱們看下去～

心得:INTEL真的會那麼狠?那主機板廠豈不是都不用混了...

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