微軟Surface Book 3新設計曝光:拆分更 - Windows

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微軟Surface Book 3新設計曝光:拆分更迅速,結構更牢靠

消息來源:https://www.ithome.com/0/430/799.htm

IT之家6月28日消息 微軟可能正在開發Surface Book 3的新功能,這將使設備的可拆卸機制可以更好地工作。 在最近公佈的專利中,微軟概述了對二合一設備的可拆卸機制的改進。

美國專利商標局於2019年6月25日發佈了一項名為「Locking mechanism」(鎖定機制)的新專利申請,並於2017年由微軟提交。 在專利申請中,微軟稱混合電腦是一種新趨勢,這種設備包括一種機制,允許顯示器與底座分離。
微軟表示,該專利包括了可以解決不利因素並進一步改進設計的方法。

https://truth.bahamut.com.tw/s01/201906/c5b79b1a7dff211f2925629d21195f64.JPG

發明人表示,該裝置的兩個部分應該通過安全鎖定結構連接在一起,該鎖定結構包括鎖定突起、鎖定插座和磁鐵。 安全連線還將確保「第一部分和第二部分之間的最小間隙」,並提供最小的空轉。
「另外,在一些實施例中,可能需要將鎖定突起插入鎖定插座(包括鎖定,例如360度滾動鎖和/或其他鎖定部件)所需的最小的插入力。 」微軟解釋道。

https://truth.bahamut.com.tw/s01/201906/f2a07fa4a8d99042fdd0481db766a0bc.JPG

「在一些實施例中,可以抵抗張力而不會損失第一部分和第二部分之間的電子通信連通。 在一些實施例中,可以抵抗張力而不使鎖定機構的鎖定部件塑性變形,」微軟解釋說。
該專利中描述的空隙技術可能意味著使用者可以快速改變形狀,並旋轉設置而不會損壞硬體或軟體。
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看樣子新一代的SB3的改進會比SB2還要好,可以稍微期待一下,不過,大家觀望的就是會不會加入Thunderbolt 3,如果SB3沒加入Thunderbolt 3的話,這得要打微軟屁股了....

PS:如果有AMD版本的SB3的話,應該會很香wwww


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All Comments

Olivia avatarOlivia2019-07-04
我還是不認為會加
Kristin avatarKristin2019-07-07
為啥要加TB3阿@@
Doris avatarDoris2019-07-09
用amd的話tb3就不好說了,畢竟要額外晶片
Bethany avatarBethany2019-07-11
tb3很方便,一條線搞定充電&各式外接設備,充電器也好取得
Olive avatarOlive2019-07-12
Intel 晶片都支持3了。不加說不過去
之前需要額外晶片
Suhail Hany avatarSuhail Hany2019-07-17
TB3真的不要太期待,我之前看到一條推文寫下一代Surface
系列通通是AMD,當然沒有TB3,重點是微軟帳號還來按讚..
....
David avatarDavid2019-07-19
更正,微軟帳號沒按讚,是我看錯了
Noah avatarNoah2019-07-21
Mary avatarMary2019-07-23
我也不信全都是AMD...
Daph Bay avatarDaph Bay2019-07-28
另外有謠言是SP7(高通) SL3(AMD) ,SB3(?) ,都謠言看看
就好