是不是只有台GG五奈米能拯救X1了 - 手機討論

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※ 引述《p40403 (石頭)》之銘言:
: 看來只有台積電五奈米才能拯救X1
: 完整的發揮A78省電的優勢了
: http://i.imgur.com/Dv25FCF.jpg
: http://i.imgur.com/CCAYMZw.jpg
: 這GPU的鍋高通要付3分之2責任,三星3分之1,GPU只是超頻
: 那CPU的部分三星要付3分之2,888這中核A78日常使用還不一定比865還省電
: 至於Exynos 2100,他的X1跟A78都比888頻率還高,就自求多福吧
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: Sent from JPTT on my Samsung SM-N9860.


看了評測,X1的核心規模提升了130%,然後單核對比A78只提升了20%,WTF

隔壁zen3面積完全沒變手起刀落改一改IPC就提升19%了ㄟ,高通規模多一倍多性能才提升這?

聽說這個X1還是高通去找ARM聯手開發的,開發出這鳥東西在幹嘛??

跑分出來,X1面對麒麟9000兩代前的A77超頻版大核才贏了10%

這個X1,設計不良吧?

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All Comments

Delia avatarDelia2021-01-02
X1是客製化核心 所以每個廠商做的都不一樣
Edwina avatarEdwina2021-01-05
三星製程雷包+不是每家都有apple那種資金跟人力玩法..所以做不出東西我是覺得挺正常的
Charlotte avatarCharlotte2021-01-09
我自己猜的話 888的modem是整合在晶片裡 是不是把這部分也算進去(
Oscar avatarOscar2021-01-12
不算是X1的問題 它大顆本來設計上就是得靠最新最強製程來壓制功耗
Daph Bay avatarDaph Bay2021-01-16
有人叫你選製程數字灌水的三星嗎?自己選擇 自己負責
Ula avatarUla2021-01-19
你若把Zen2Zen3丟回GF 也是會翻車阿
Jack avatarJack2021-01-23
電晶體面積規模直徑影響耗電
Isabella avatarIsabella2021-01-26
本來電晶體跟性能就不是成正比成長所以搞越大顆就越需要超強製程
Sierra Rose avatarSierra Rose2021-01-30
等Exynos 2100出來就知了
Frederica avatarFrederica2021-02-02
如果不算進去的話那我覺得還是很正常(?)架構設計不一定會完全等效(然後繼續把三星拖下水
Thomas avatarThomas2021-02-06
而且公版嘛..這幾年的進展對比隔壁動不動單核20%的增長真的很難對arm有期待(其他家自研差不多都死透了就別看了
Elvira avatarElvira2021-02-09
反而想看看google微軟跳下來做能搞出什麼東西
Quintina avatarQuintina2021-02-13
IPC成長22%是本來發表時就講了ARm説1+3+4方案是增加15%面積
Robert avatarRobert2021-02-16
我不知道你哪來的130%面積
Noah avatarNoah2021-02-20
那就是散會了(○ ω ○)
Ula avatarUla2021-02-23
你看看Arm自己發表的比較準
Heather avatarHeather2021-02-27
你以為小米小編有比安謀高通懂晶片?
Hazel avatarHazel2021-03-02
這次雷軍 真的.. PPT有點 GPU那邊還講幹到840MHz 冏https://m.weibo.cn/detail/4587208042884502
Hazel avatarHazel2021-03-06
我想先問,"峰值性能面積"是什麼鬼東西?
Rebecca avatarRebecca2021-03-09
連這的定義都無法說出來的話,2.3倍也都是話術了
Suhail Hany avatarSuhail Hany2021-03-13
話術幹話術,專門讓大家不懂跟混淆的
Rae avatarRae2021-03-16
這種超大核設計本來就跑分用的實際應用根本超難調度
Gary avatarGary2021-03-20
其實就跟A14的大核類似效果吧瞬時效能需要它,持續輸出情況就降頻了
Ophelia avatarOphelia2021-03-23
然後他畫出來其實也只是後面宣傳用途高通888畢竟用的還是公版微改,聽ARM說的就好
Edward Lewis avatarEdward Lewis2021-03-27
有一個理論是讓核心只用最高頻率,平時不使用時直接休眠,只用來跑瞬間運算的情況,用最短時間完成後核心休眠來達到省電效果,不曉得X1是不是要這樣搞啦
Zora avatarZora2021-03-30
峰值數值X峰值持續時間就是峰值面積吧
Cara avatarCara2021-04-03
例如A峰值1.5持續2分,B峰值1持續1分鐘,A就是B三倍
Dora avatarDora2021-04-06
拿zen3來比有點殘忍,AMD這幾年進步幅度誇張到像是i家外星人跳槽過去打工一樣XD
Victoria avatarVictoria2021-04-10
找三星本來就很雷
Audriana avatarAudriana2021-04-13
超大核架構不用真五奈米製程壓制不了
Linda avatarLinda2021-04-17
像當年Cortex-A57大核架構 不用FinFET製程就翻車
Olivia avatarOlivia2021-04-20
面積跟電晶體數量不能直接換算的...
Cara avatarCara2021-04-24
GG 855 繼續屌打
Skylar Davis avatarSkylar Davis2021-04-27
電晶體啦幹 晶體管是啥
Emma avatarEmma2021-05-01
還好我早用R5-5600X
Regina avatarRegina2021-05-04
你的問題 你就想聽你想要的答案而已 對啊 就設計不良 有沒有開心了
Erin avatarErin2021-05-08
電晶體
Anonymous avatarAnonymous2021-05-11
lga1156就做過300mm^2的die size了,rkl電晶體比skl多40%不就250mm^2而已,14哪裡做不了然後zen3的die size哪裡沒變?zen2 chiplet 3.9b,zen3 4.1b,那多出的0.2b是被你吃掉了?
Ingrid avatarIngrid2021-05-15
上面哪裡說14nm做不了,話都看不清楚回什麼文
Tom avatarTom2021-05-18
多這5%跟130%跟沒有差不多啦
John avatarJohn2021-05-22
如果訊息無誤 看來要避開s888?
Victoria avatarVictoria2021-05-25
https://news.mydrivers.com/1/732/732386.htm
Ida avatarIda2021-05-29
不知上面這篇文對這篇文的判斷有沒有幫助?
Belly avatarBelly2021-06-01
你自己不是說大30%還怎麼用14?實際上rkl規模比skl大了42%
Delia avatarDelia2021-06-05
晶體管,我還真空管勒。
Kyle avatarKyle2021-06-08
大130%是指2.3倍啦,你怎麼了
Sarah avatarSarah2021-06-12
我完全沒改內文喔,你自己往上滑,我寫大130%
Adele avatarAdele2021-06-15
如果只大了30%,那X1表現合情合理
Lucy avatarLucy2021-06-19
自始至終都是談峰值性能面積,就不是講die size....
Heather avatarHeather2021-06-22
去扯到die size就是雞同鴨講啊……
Ethan avatarEthan2021-06-26
你確定,怎麼看起來那是兩句話
Hardy avatarHardy2021-06-29
雷軍ppt就是寫 峰值性能面積 ,這是peak * sustained time,到底大家從哪來看到die size?
Xanthe avatarXanthe2021-07-03
這個性能比對當然是越大越好
Tristan Cohan avatarTristan Cohan2021-07-06
繼續等明年
Sierra Rose avatarSierra Rose2021-07-10
那他應該要放性能 時間的坐標圖吧,放一個die size的圖誰知道那是同一句?
Mary avatarMary2021-07-13
https://i.imgur.com/pOuaL6r.jpg官方ppt還放這張圖類