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晶片內水冷-每平方公分可散1700W熱 - 3C

Barb Cronin avatarBarb Cronin · 2020-11-21

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文章: https://tinyurl.com/y2fl6tu9
LTT介紹影片: https://www.youtube.com/watch?v=YdUgHxxVZcU

洛桑聯邦理工學院電機系教授開發一種晶片散熱技術
為了闡述散熱效率 研究者在實驗晶片上放功率變換器(power converter)產生大量的熱

散熱技術是直接在GaN晶片下挖出水的微通道
小通道在熱點正下方因為有龐大表面積接觸可帶走熱 大通道控制水流入與流出到熱點外

實驗晶片若無水通道散熱會達攝氏250度 使用晶片內水通道散熱可降到60度
每平方公分(目前常見CPU chip大小)用0.5W驅動水通道散熱可帶走1700W的熱
考慮目前高階CPU的功率是100W-250W 水通道散熱理論上可有效解決散熱問題
目前已與數家公司在洽談這項技術的應用


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All Comments

Ethan avatarEthan2020-11-25
6G時代要來了嗎
Jessica avatarJessica2020-11-25
i皇會買這個專利起來嗎?
Tracy avatarTracy2020-11-29
看起來有點厲害，不知道能不能真的量產實用。
Iris avatarIris2020-12-03
微縮水冷 內建水冷
Tristan Cohan avatarTristan Cohan2020-12-06
成本要上升多少
Steve avatarSteve2020-12-06
量產再說
Edward Lewis avatarEdward Lewis2020-12-10
一顆加價5000
Hardy avatarHardy2020-12-12
跨時代的技術 可以壓制一堆溫度的問題
Agatha avatarAgatha2020-12-14
散熱器廠要關了嗎
Emma avatarEmma2020-12-15
14nm再戰3年
Kama avatarKama2020-12-18
給gg 明年就實用化
Rosalind avatarRosalind2020-12-20
水道那麼小不會一下子就堵住嗎?
Carol avatarCarol2020-12-24
熱水到哪冷卻？
Quintina avatarQuintina2020-12-28
這是mens?
Michael avatarMichael2021-01-02
感覺很容易堵住
Valerie avatarValerie2021-01-06
如果內建到晶片裡，風冷的時代可能就要過去了?
Olga avatarOlga2021-01-07
看起來還是要外部的幫浦0.5瓦
Una avatarUna2021-01-07
以後有兩隻角的cpu 會被稱作鋼彈
Frederica avatarFrederica2021-01-12
熱跑到哪裡去?
Dinah avatarDinah2021-01-13
在die裡的水路就沒祖傳阻熱膏的問題
Donna avatarDonna2021-01-18
還是要交換熱吧 不過很適合行動裝置
Lily avatarLily2021-01-22
像米粒後的核引擎小型化（我到底說什麼
Kelly avatarKelly2021-01-24
這東西丟去移動端，設備怎死的都不知道
Kumar avatarKumar2021-01-26
北極熊表示QQ
Barb Cronin avatarBarb Cronin2021-01-28
伺服器比較有可能用到，環境變數最小的情況。
Candice avatarCandice2021-01-29
不過要商用化可能再等個十幾二十年年
Gilbert avatarGilbert2021-01-31
如果晶片局部太熱水冷液汽化不就爆炸了?
Freda avatarFreda2021-02-03
而且只是die裡頭積熱減少而已 你要散掉該有的塔扇
冷排面積還是不能少
Margaret avatarMargaret2021-02-04
水垢怎麼辦
William avatarWilliam2021-02-07
用純水哪來的水垢 但是這樣做成本很高吧
Sandy avatarSandy2021-02-08
這應該不是設計給消費級產品使用的吧
Robert avatarRobert2021-02-11
Linus說這技術比較可能的應用是server沒錯
Queena avatarQueena2021-02-12
讚
Adele avatarAdele2021-02-15
推
Gary avatarGary2021-02-16
快查該公司股票
Skylar Davis avatarSkylar Davis2021-02-20
感覺真的要商用應該裡面液體會用別的 不會用水
Mary avatarMary2021-02-23
好 Intel 下一代TDP就1000W
Kama avatarKama2021-02-27
1萬公里要大保一次
Anonymous avatarAnonymous2021-02-28
成本是個問題
Elizabeth avatarElizabeth2021-03-03
這東西需要搭配一大堆後端，怎麼會適合行動裝置XD
Dora avatarDora2021-03-03
所以不用怕漏液了嘛?
Cara avatarCara2021-03-08
液體會不會被電場解離??
Tom avatarTom2021-03-11
Intel:說，多少錢，我熱情按捺不住
Tom avatarTom2021-03-16
所以用純水 但是水還是有極性...
Cara avatarCara2021-03-20
蘇媽還不趕快出手
Rachel avatarRachel2021-03-23
怎麼可能給行動裝置
Kelly avatarKelly2021-03-28
行動裝置TDP設計1500W是中邪喔
Kumar avatarKumar2021-03-31
結果水道一阻塞電腦就會高溫爆炸
Yuri avatarYuri2021-04-04
所以就不用管功耗了嗎？笑死
Freda avatarFreda2021-04-05
幹太扯，250>>>60，這是三小降溫力xD
Linda avatarLinda2021-04-09
這server用的啦 到時應該是要搭配專用水冷液
Vanessa avatarVanessa2021-04-12
至少幾年內都不會下放到消費級產品吧 保證貴爛
Anonymous avatarAnonymous2021-04-16
PC的CPU才100度一兩千塊塔散就足以應付用這是要幹嘛
Ida avatarIda2021-04-20
傳統水冷的價格都沒辦法更便宜，這種的更不用說了
Oliver avatarOliver2021-04-22
水道會不會受到外力直接爆開
坐在手機上，手機摔到直接GG
Megan avatarMegan2021-04-27
油封電競cpu時代來臨
Caroline avatarCaroline2021-05-01
還是要冷排降溫啊
Blanche avatarBlanche2021-05-02
這種晶片開微孔 超依賴製程技術吧
大概地球只有某家怪物廠商做得出來
還要良率夠高
Rebecca avatarRebecca2021-05-02
你有幾個通道做失敗 晶片就失敗過熱
Barb Cronin avatarBarb Cronin2021-05-06
把晶片灌水（物理）
Lauren avatarLauren2021-05-08
內建潮 自帶潮感
Todd Johnson avatarTodd Johnson2021-05-09
水純度也要要求ㄅ(? 不然堵起來也不能清
Megan avatarMegan2021-05-12
封閉式導到die的鐵殼上, 好像蠻有搞頭的?
Jacob avatarJacob2021-05-16
製程技術也要能配合才行
Zenobia avatarZenobia2021-05-20
微水路聽起來天天堵 XD
Tracy avatarTracy2021-05-23
晶沜
Dora avatarDora2021-05-27
有聽過一種東西叫水垢嗎 還有氣泡
Dorothy avatarDorothy2021-06-01
這應該可以搭配3Ddie，整組做在封裝裡面
把真3Ddie的內部積熱導回鐵殼上接傳統散熱方案
只是這個0.5瓦的循環泵怎麼搞需要研究
Ursula avatarUrsula2021-06-01
水的黏滯係數太高了，應該會換其他液體
Agatha avatarAgatha2021-06-01
intel的救星
Hedwig avatarHedwig2021-06-04
外星人科技 好屌
Skylar Davis avatarSkylar Davis2021-06-07
水垢表示
還有會不會有漏液風險...
Hazel avatarHazel2021-06-10
水晶晶
Puput avatarPuput2021-06-14
做死在裡面 很適合apple
John avatarJohn2021-06-18
熱不會憑空消失...做在系統內的話你這個系統還是要
Edwina avatarEdwina2021-06-22
然後因為水的雜質堵住水路 晶片燒掉
Eden avatarEden2021-06-22
負責處理熱交換，不然裡面的填充液還是越來越熱
Ingrid avatarIngrid2021-06-25
熱帶的不夠快的話 汽化會不會爆炸啊
Ingrid avatarIngrid2021-06-25
穩定性 一個意外就整組bang不見
Elma avatarElma2021-06-26
I皇：看我14nm打趴1nm
Cara avatarCara2021-06-29
挖喔 晶片都能挖水溝了 哪家這麼猛
Liam avatarLiam2021-07-03
它應該不會是用水
Erin avatarErin2021-07-04
最好是意外破裂漏液也不會導電的
最多只是缺乏散熱而降頻或當機
Joe avatarJoe2021-07-08
汽車的水冷系統除了水還會加防止管內產生水垢或防腐
蝕的添加劑，這個應該也會用類似的東西
Bethany avatarBethany2021-07-08
管徑差太多了吧..
Steve avatarSteve2021-07-11
這讓我想到3M NOVEC浸泡式絕緣冷卻
Steve avatarSteve2021-07-14
據論文發出來幾天後的報導 就只是用DI水
Kristin avatarKristin2021-07-17
晶片內熱導管的概念？
Franklin avatarFranklin2021-07-19
不如說晶體內水冷頭
Anthony avatarAnthony2021-07-21
不過3M那個是整機浸泡就是了，用沸點低+不導電的特
殊溶液達成
Kristin avatarKristin2021-07-26
但上部還是需要系統級別的熱交換設備
Aaliyah avatarAaliyah2021-07-27
這個如果真的做出來且安全性高的話，等於是可以把這
Liam avatarLiam2021-07-31
樣的散熱系統微型化
Candice avatarCandice2021-08-03
intel直接買下
Edith avatarEdith2021-08-04
對3M那方案太簡單粗暴 無法普及
Connor avatarConnor2021-08-08
但類似這種絕緣液體 可能用在晶片內
在這方案就液體用微細通路密封起來
Enid avatarEnid2021-08-12
甚至3D化，多層晶片多層液體管線層
Damian avatarDamian2021-08-13
CPU/GPU/Dram/快取/io, 全部熱量拉出去
在超大顆風冷塔扇熱交換器幹掉
Hamiltion avatarHamiltion2021-08-15
這製程與封裝功力也要黑科技才能實現
Elvira avatarElvira2021-08-18
水要是有雜質，可能一個月就要準備報廢了吧
Candice avatarCandice2021-08-22
用挖的自找麻煩, chip磨薄後貼散熱成本低多了
Enid avatarEnid2021-08-26
工藝應該不用太擔心，微水道的單位是μm
Candice avatarCandice2021-08-29
以後產品也依照等級閹割水道數量 還能搞開水道解封
印 水道刀工切起來
Kristin avatarKristin2021-09-01
你是不是做不出5nm後開始想一堆有的沒ㄉㄜ怪招二二
Genevieve avatarGenevieve2021-09-01
挖靠....這散熱也太神了
Una avatarUna2021-09-05
製程問題是如果沒做好是真的漏尿
Jack avatarJack2021-09-09
漏水可以整機保嗎(X
Elizabeth avatarElizabeth2021-09-12
目前3D堆疊的隱憂之一就是積熱，如果能商業化的話，
HPC需要的體積可望縮小，延遲更低，頻寬更大
Yedda avatarYedda2021-09-16
去翻原Nature的paper，好像完全沒提到可靠、耐用、
堵塞問題
Linda avatarLinda2021-09-21
因為不是專利吧
Catherine avatarCatherine2021-09-21
堵塞問題好像沒有，畢竟是做研究。不過有壓力測試
Dora avatarDora2021-09-25
學ms整組丟海水裡實際 免費的散熱
Oscar avatarOscar2021-09-28
認真說, 應該只能取代云熱板
David avatarDavid2021-09-29
勻熱板 除非是高客製化系統，個人用不用想
Ida avatarIda2021-10-02
水冷很好，沒錯，但是只要有漏液的可能性就不會買
Cara avatarCara2021-10-02
把水用冷氣冷媒替換，像3M那種作法
不怕意外漏液