晶片是否外包、轉單台積電？英特爾：明年 - 3C

晶片是否外包、轉單台積電？英特爾：明年1月決定

https://udn.com/news/story/6811/4958380

英特爾（Intel）執行長史旺22日在法說會上被問到，有關晶片委外生產一事何時能做成
決定，以及如果外包，會是全部外包或部分外包的問題。他說，明年1月應有決定。

史旺回覆瑞士信貸（Credit Suisse）分析師John Pitzer提問時說，2020年到2022年，英
特爾對自家產品都深具信心。但展望2023年及其後，會基於三個簡單的標準來評估自己和
第三方代工廠的製程：排程和排程的可預測性、產品效能，以及供應鏈的經濟效益--也就
是英特爾對供應鏈的掌控能力。

史旺說，會在2020年結束、2021年年初間進行評估，以決定是否要買進更多7奈米製程設
備或外包以增加產能。

他表示，英特爾的7奈米及製程目前進度良好，已找到問題的根源，知道修正方法。然而
，仍將進行上述評估，很可能不是全部外包或完全不外包；而是混合式的做法，以確保英
特爾到2023、2024年都能和前面3年一樣掌握節奏，推出領導性產品。等評估階段進入最
後90天，明年1月應有決定。

另外，投資銀行Robert W. Baird半導體分析師Tristan Gerra提問，如果後來由台積電開
始為英特爾建立先進製程，再回復為英特爾內部自行生產的難易度。史旺說，其實前面的
3個評估標準都圍繞一件事，也就是英特爾技術移植出去的難易度，他說，他對將技術移
植至台積電的能力感到非常有信心。

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