無風扇處理器的發展受限散熱,現在有風扇的筆電含螢幕其實厚度也還好,
若真的把風扇作進平板跟手機,厚度差不多就是筆電的厚度而已吧?
若真能如此,英特爾的筆電cpu就不會被高通打退。
感覺無風扇的cpu透過周圍固體散熱有限,只能透過奈米製程越做越小
將散熱面積變小,來改善發熱狀況。先說我文組,不懂散熱跟流體。
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若真的把風扇作進平板跟手機,厚度差不多就是筆電的厚度而已吧?
若真能如此,英特爾的筆電cpu就不會被高通打退。
感覺無風扇的cpu透過周圍固體散熱有限,只能透過奈米製程越做越小
將散熱面積變小,來改善發熱狀況。先說我文組,不懂散熱跟流體。
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