※ 引述《jason082 (jason)》之銘言：
居然有人認真了小弟我也來跟風補充一下，以前曾講過類似的議題請參照下面連結
https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1461544378.A.C3B.html
先來個免責條款，以下討論多層板的比較時，不考慮特殊版材 (像any layer)
: 造成喊香的多 但是也有不少覺得6層板比較好的聲音
: https://imgur.com/rfXllq9.jpg
: 因為工作與電路板設計相關，看完林董撿到槍的系列文
: 個人也對多層電路板有些見解
: 也不是說林董或石頭哪邊一定全都對
: 就是希望可以討論一下，不然一天到晚看話術覺得很堵藍
: https://imgur.com/8BtfpJp.jpg
: 首先，主機板增加電路板的板層影響較大的主要有:
: 1.[電源]:
: 每一相的電源走線都是分開的，當電源相數增加
: 電源走線也要跟著增加
: 如果電路板的面積與層數不夠，就需要把每一相的走線寬度減小
: 並依電流量分配走線寬度
: 板層增加可以讓電源走線加粗，不同相電源間的隔離可以做得更好
科普一下，一般來說要拉1A的PCB trace要拉寬度40mil(約1mm)的線寬，10A就400mil
板子走的空間不夠怎麼辦，就是去"偷"他的線寬，拉不了400拉380甚至是拉350試試?
畫不夠粗相對阻抗就變高的下去跑PI的PDN就容易不過，阻抗變高大電流發熱就變大
所以越多相的VRM或是越耗電的CPU對於多層板的需求就越高
: (位置不夠當然就只能把間隔縮小)
: 電源與接地板層的舖銅也可以增加，使每一相的電流更穩定
: 發揮電源IC與MosFET的最大效能
: 由於舖銅的增加(銅萡增加)，電路板的散熱性能與強度也會增加
: 較不易發熱及彎折變形
承上，即便trace畫不夠粗，板材越多層散熱越好，畫細對PI的影響也比較小一點點
簡單說越多層板越有本錢"偷"
: 2.[高速訊號穩定性]:
: PCIe走線是屬於高頻差動訊號，很容易受到其他訊號的干擾
: 走線是2條一組，如Clk+,Clk-,TX+,TX-,RX+,RX-等等..
: 2條線路的間隔必需是等距、等長，才能維持固定的線路阻抗
: 依電路板的層數疊構去計算出2條線所需要的線寬與間距
: 同1個PCIe匯流排的線長儘量維持等長
: 才能避免訊號延遲 (到達CPU與裝置間的時間不同步)
: 當板層比較多時，走線會比較靈活
: 走線不需要繞太遠，訊號會較穩定
: 也要注意在高速走線的隔壁層不能有其他的高速走線
: 儘量要是接地的舖銅，以減少雜訊干擾
從四層變成六層最大的好處是"可以有"兩層去鋪銅讓高速訊號的GND reference更完整
四層板：以L2作接地層下，L1 L3 L4都要參考他，相對的就比較不容易控制
六層板：以L2 L5作接地層 L1 L3參考L2, L4 L6參考L5，多一層就比較好控制
有些layout rule會強制挖掉GND區塊，挖掉L2那層就不會影響 L4 L6
這當然沒有一定，作六層也可以只留一層走GND
: DDR的走線也因為板層多走線的空間較多
: 能夠以較短的路徑與CPU連接，增加穩定性
: 所以板層多也不是絕對的好，雖然走線空間較大
: 但連接每一層的走線需要打Via孔(貫孔)也愈多
: 太多的Via會造成電容效應增加，造成訊號延遲
: 如走線設計與各層舖銅安排的不好，將會造成更多的不穩定因素
這說法有點怪，層數少為了避免X'talk 到處串閃來閃去，增加的via數才比較多吧？
有足夠的空間不用閃一定同一層從頭走到尾，然後頭尾兩顆via搞定
: 考驗PCB Layout工程師的功力(以及Q.C打算做多好)
說真的一樣功力的layout在走6層跟4層，6層走的一定會比4層好走非常多
: 白話的說，在需要維持主機板的厚度在標準範圍下
: 只能改變各層間的絕緣材與銅萡厚度
: 才能把電路板壓合到標準的厚度內
: 6層板就是把3片薄板壓合成1片(1片薄板有2面線路)，以此類推
: 當板層愈多時成本提高，良率也會跟著降低...
良率不是問題，成本才是，在報RFQ時候只會被問：這原本六層的案子有機會改成四層嗎
: 要維持著相同的成本，只能從其他的地方省
: 產品才會有競爭力..
: 所以板層愈多還蠻令人興奮的(?)
: 但並不是愈多層一定愈好是真的
對啦，不是越多層越好，還是要看placement跟走線的功力
但就同一個人來作的話，作六層的SI一定比作四層好，作比較差老闆就拿離職單出來惹
: ※ 引述《ejsizmmy (pigChu)》之銘言：
: : 一併把原廠打手那篇只有標題的在這裡回覆。
: : 為什麼新的PCIE4不建議做在4XX 3XX是有原因的，
: : 以前文章就有提到過這件事，
: : 電生磁，磁生電，
: 43
好吧回歸最原本的題目，"六層板效果不會好過四層板"，這句話完全就是"話術"
四層板最多跟六層打平，六層比四層至少多25%的面積，一定好走很多(不然幹嘛換多層)
至於成本就不一定了，有些low DK/DF的版子不便宜，所以四層是"有可能"比六層貴
這也只是"有可能"而已，四層用low loss用跟六層差不多價錢一定會換六層
用再貴的low loss也不可能換成走線空間給你啦，除非是盲孔板甚至是any layer
就算是any layer能多擠出來的空間也很有限，比不上四換六這種一次多整層的空間
所以像這種底下這種外行的嚎洨言論就是笑笑就好
"至於6層板4層板基本上是假議題
散熱主要還是看VRM設計
就算是4層X570也能跑滿Pcie4.0訊號
要說有差也只是記憶體超頻可能會好一點 "
嚎洨喇，我常說雞排星人都當大家白痴沒想到林董星人也當大家白痴
還是要跟我講危腥從低階板開始都用四層any layer，如果都用any layer我就公開道歉
會用四層HDI版一定是想賭一把，不用整個重layer可以偷跑，成本也比較低就能作到
(再次強調我沒有M牌用的板材的資料，但真要用到貴過六層的就常理來說一定換六層)
今天賭輸了就要認，回頭再來一批rev.2.0大家重新來過，而不是整天話術 ok?
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ID有why的人都很nice的，會這麼雞排一定有什麼誤會在
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居然有人認真了小弟我也來跟風補充一下，以前曾講過類似的議題請參照下面連結
https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1461544378.A.C3B.html
先來個免責條款，以下討論多層板的比較時，不考慮特殊版材 (像any layer)
: 造成喊香的多 但是也有不少覺得6層板比較好的聲音
: https://imgur.com/rfXllq9.jpg
: 因為工作與電路板設計相關，看完林董撿到槍的系列文
: 個人也對多層電路板有些見解
: 也不是說林董或石頭哪邊一定全都對
: 就是希望可以討論一下，不然一天到晚看話術覺得很堵藍
: https://imgur.com/8BtfpJp.jpg
: 首先，主機板增加電路板的板層影響較大的主要有:
: 1.[電源]:
: 每一相的電源走線都是分開的，當電源相數增加
: 電源走線也要跟著增加
: 如果電路板的面積與層數不夠，就需要把每一相的走線寬度減小
: 並依電流量分配走線寬度
: 板層增加可以讓電源走線加粗，不同相電源間的隔離可以做得更好
科普一下，一般來說要拉1A的PCB trace要拉寬度40mil(約1mm)的線寬，10A就400mil
板子走的空間不夠怎麼辦，就是去"偷"他的線寬，拉不了400拉380甚至是拉350試試?
畫不夠粗相對阻抗就變高的下去跑PI的PDN就容易不過，阻抗變高大電流發熱就變大
所以越多相的VRM或是越耗電的CPU對於多層板的需求就越高
: (位置不夠當然就只能把間隔縮小)
: 電源與接地板層的舖銅也可以增加，使每一相的電流更穩定
: 發揮電源IC與MosFET的最大效能
: 由於舖銅的增加(銅萡增加)，電路板的散熱性能與強度也會增加
: 較不易發熱及彎折變形
承上，即便trace畫不夠粗，板材越多層散熱越好，畫細對PI的影響也比較小一點點
簡單說越多層板越有本錢"偷"
: 2.[高速訊號穩定性]:
: PCIe走線是屬於高頻差動訊號，很容易受到其他訊號的干擾
: 走線是2條一組，如Clk+,Clk-,TX+,TX-,RX+,RX-等等..
: 2條線路的間隔必需是等距、等長，才能維持固定的線路阻抗
: 依電路板的層數疊構去計算出2條線所需要的線寬與間距
: 同1個PCIe匯流排的線長儘量維持等長
: 才能避免訊號延遲 (到達CPU與裝置間的時間不同步)
: 當板層比較多時，走線會比較靈活
: 走線不需要繞太遠，訊號會較穩定
: 也要注意在高速走線的隔壁層不能有其他的高速走線
: 儘量要是接地的舖銅，以減少雜訊干擾
從四層變成六層最大的好處是"可以有"兩層去鋪銅讓高速訊號的GND reference更完整
四層板：以L2作接地層下，L1 L3 L4都要參考他，相對的就比較不容易控制
六層板：以L2 L5作接地層 L1 L3參考L2, L4 L6參考L5，多一層就比較好控制
有些layout rule會強制挖掉GND區塊，挖掉L2那層就不會影響 L4 L6
這當然沒有一定，作六層也可以只留一層走GND
: DDR的走線也因為板層多走線的空間較多
: 能夠以較短的路徑與CPU連接，增加穩定性
: 所以板層多也不是絕對的好，雖然走線空間較大
: 但連接每一層的走線需要打Via孔(貫孔)也愈多
: 太多的Via會造成電容效應增加，造成訊號延遲
: 如走線設計與各層舖銅安排的不好，將會造成更多的不穩定因素
這說法有點怪，層數少為了避免X'talk 到處串閃來閃去，增加的via數才比較多吧？
有足夠的空間不用閃一定同一層從頭走到尾，然後頭尾兩顆via搞定
: 考驗PCB Layout工程師的功力(以及Q.C打算做多好)
說真的一樣功力的layout在走6層跟4層，6層走的一定會比4層好走非常多
: 白話的說，在需要維持主機板的厚度在標準範圍下
: 只能改變各層間的絕緣材與銅萡厚度
: 才能把電路板壓合到標準的厚度內
: 6層板就是把3片薄板壓合成1片(1片薄板有2面線路)，以此類推
: 當板層愈多時成本提高，良率也會跟著降低...
良率不是問題，成本才是，在報RFQ時候只會被問：這原本六層的案子有機會改成四層嗎
: 要維持著相同的成本，只能從其他的地方省
: 產品才會有競爭力..
: 所以板層愈多還蠻令人興奮的(?)
: 但並不是愈多層一定愈好是真的
對啦，不是越多層越好，還是要看placement跟走線的功力
但就同一個人來作的話，作六層的SI一定比作四層好，作比較差老闆就拿離職單出來惹
: ※ 引述《ejsizmmy (pigChu)》之銘言：
: : 一併把原廠打手那篇只有標題的在這裡回覆。
: : 為什麼新的PCIE4不建議做在4XX 3XX是有原因的，
: : 以前文章就有提到過這件事，
: : 電生磁，磁生電，
: 43
好吧回歸最原本的題目，"六層板效果不會好過四層板"，這句話完全就是"話術"
四層板最多跟六層打平，六層比四層至少多25%的面積，一定好走很多(不然幹嘛換多層)
至於成本就不一定了，有些low DK/DF的版子不便宜，所以四層是"有可能"比六層貴
這也只是"有可能"而已，四層用low loss用跟六層差不多價錢一定會換六層
用再貴的low loss也不可能換成走線空間給你啦，除非是盲孔板甚至是any layer
就算是any layer能多擠出來的空間也很有限，比不上四換六這種一次多整層的空間
所以像這種底下這種外行的嚎洨言論就是笑笑就好
"至於6層板4層板基本上是假議題
散熱主要還是看VRM設計
就算是4層X570也能跑滿Pcie4.0訊號
要說有差也只是記憶體超頻可能會好一點 "
嚎洨喇，我常說雞排星人都當大家白痴沒想到林董星人也當大家白痴
還是要跟我講危腥從低階板開始都用四層any layer，如果都用any layer我就公開道歉
會用四層HDI版一定是想賭一把，不用整個重layer可以偷跑，成本也比較低就能作到
(再次強調我沒有M牌用的板材的資料，但真要用到貴過六層的就常理來說一定換六層)
今天賭輸了就要認，回頭再來一批rev.2.0大家重新來過，而不是整天話術 ok?
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ID有why的人都很nice的，會這麼雞排一定有什麼誤會在
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