https://i.imgur.com/BwNvf5Y.png
在台北國際電腦展上，Techpowerup 團隊採訪到了 AMD 的技術行銷總監 Robert Hallock
，並彙整成一篇報導〈AMD Answers Our Zen 4 Tech Questions, with Robert Hallock
〉
。其中一段道出了這次 IHS 奇特設計的由來。
https://www.techpowerup.com/review/amd-zen-4-ryzen-7000-technical-details/
這樣的設計旨在照顧散熱器相容性。如果把一個 AM4 腳位的處理器翻過來，可以看到中
間
有一處沒有針腳的空白地帶，那裡是用來放電容的空間。
https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/4/46/Sockel_AM4_6936.jpg
https://unikoshardware.com/wp-content/uploads/2020/11/11_05_2020015.jpg
然而 AM5 插槽並沒有這個空間，整個晶片底面都是 LGA 腳墊。於是得找其它地方安放這
些電容。又由於散熱問題，它們不能被蓋在 IHS 下方，必須在整個封裝頂部。最後 AMD
在 IHS 上做出切口以騰出空間，如此一來便能維持一樣的封裝尺寸、一樣的 z 軸高度、
一樣的 socket keep-out pattern。也就使 AM5 能相容用於 AM4 的散熱器。
https://i.imgur.com/xulkk9J.png
此外 Techpowerup 還有提問：原先只支援 AM4 的散熱器是否能提供最佳體驗，抑或是「
僅被 AM5 兼容」？
Robert Hallock 認為兩種狀況可能都會有。僅被兼容的情形是指，隨著 AM5 功率上限提
高到 170 W，一些產品定位較低的散熱器無法應付如此高的熱量。不過為 65 W、 105 W
設計的散熱器，用在同樣 65 W、 105 W 的 AM5 處理器時基本不會有差。順帶 Robert
Hallock 提及自己有組 5950X 的系統，用的是貓頭鷹 NH-D15 散熱器。他完全打算在
AM5 平台上繼續使用。
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在台北國際電腦展上，Techpowerup 團隊採訪到了 AMD 的技術行銷總監 Robert Hallock
，並彙整成一篇報導〈AMD Answers Our Zen 4 Tech Questions, with Robert Hallock
〉
。其中一段道出了這次 IHS 奇特設計的由來。
https://www.techpowerup.com/review/amd-zen-4-ryzen-7000-technical-details/
這樣的設計旨在照顧散熱器相容性。如果把一個 AM4 腳位的處理器翻過來，可以看到中
間
有一處沒有針腳的空白地帶，那裡是用來放電容的空間。
https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/4/46/Sockel_AM4_6936.jpg
然而 AM5 插槽並沒有這個空間，整個晶片底面都是 LGA 腳墊。於是得找其它地方安放這
些電容。又由於散熱問題，它們不能被蓋在 IHS 下方，必須在整個封裝頂部。最後 AMD
在 IHS 上做出切口以騰出空間，如此一來便能維持一樣的封裝尺寸、一樣的 z 軸高度、
一樣的 socket keep-out pattern。也就使 AM5 能相容用於 AM4 的散熱器。
https://i.imgur.com/xulkk9J.png
此外 Techpowerup 還有提問：原先只支援 AM4 的散熱器是否能提供最佳體驗，抑或是「
僅被 AM5 兼容」？
Robert Hallock 認為兩種狀況可能都會有。僅被兼容的情形是指，隨著 AM5 功率上限提
高到 170 W，一些產品定位較低的散熱器無法應付如此高的熱量。不過為 65 W、 105 W
設計的散熱器，用在同樣 65 W、 105 W 的 AM5 處理器時基本不會有差。順帶 Robert
Hallock 提及自己有組 5950X 的系統，用的是貓頭鷹 NH-D15 散熱器。他完全打算在
AM5 平台上繼續使用。
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