為 NAND 架構鬧翻？英特爾、美光將拆夥 - 3C

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為 NAND 架構鬧翻？英特爾、美光將拆夥研發

英特爾（Intel）和美光（Micron）合作研發 NAND Flash 多年，8 日宣布準備拆夥，
將在完成第三代 3D NAND 研發之後，正式分道揚鑣。

Anandtech、Barron's 報導，英特爾和美光 12 年前成立合資公司 IM Flash
Technologies，發展 NAND。英特爾資助研發成本，並可分享 NAND 銷售收益。不過
兩家公司 NAND 策略迥異，英特爾的 NAND 幾乎全用於企業市場的固態硬碟（SSD）。
美光除了販售 SSD、也供應 NAND Flash 晶片。

目前兩家公司的 3D NAND 製程，進入第二代，可堆疊 64 層，正在研發第三代，預
料可堆疊 96 層，預計在 2018 年底、2019 年初問世。此一製程之後，英特爾和美
光將各走各的路。

(中略)

值得注意的是，兩家公司仍會繼續共同研發 3D XPoint 記憶體，此一技術被譽為打
破摩爾定律的革命技術。





好了，以後就沒有IMFT了。NAND 四大聯盟將會再度合縱連橫，WD與TOSHIBA的婚姻
也岌岌可危。也許SK海力士反而會跟TOSHIBA有關係。只有三星還是穩穩地獨霸一方。

不過 NAND 產能應該是恢復得差不多了，SSD 腥風血雨的時代應該也快來了。
記憶體嘛，不要說捏爆了，掰彎大概也沒用，最多就漲不上去也跌不下來，廠廠。

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