聯發科新SoC Dimensity 1000 - 手機討論

肥威有去發布會...

https://m.weibo.cn/detail/4442858738217734
一會要發佈的MTK MT6889跑分竟然有51W+ A77+G77組合，集成Helio M70…

CPU超過了16W，明顯領先驍龍855+和Kirin 990 5G。GPU也超過19W，也領先驍龍855+
，測試機MEM有8W+，盲猜UFS 3.0+f2fs。

圖2和3最左邊是驍龍855+++，右邊兩台是驍龍855+，圖4是Kirin 990 5G。

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開場先請行業大佬商業互吹，有ARM CEO、華為手機第三產品線總裁、OPPO副總裁、
vivo副總裁、盧偉冰，誰會用應該很明朗了

還有來自運營商的代表發言
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真牛逼，支持5G+5G，包括SA+SA，問你怕不怕
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該友商沒有支持5G SA網絡
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全球首發WiFi 6單芯片，上下行均秒殺三星蘋果…蘋果這上行也太慘了吧
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相機部分，ISP叫Imagiq 5.0，有AINR+HDR技術，效果圖跟iPhone 11 Pro比，細節好
不少，還有AI智能快門、AI智能白平衡
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發哥 天璣1000 官方資料 (目前只有簡體+英文網頁)
https://www.mediatek.cn/products/smartphones/dimensity-1000

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MTK：7nm hold住A77是沒有問題的，我們的功耗都控制得很好，不服可以看看我們
多核跑分
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GPU是Mali-G77MP9 836MHz
Q：為什麼叫天璣1000？是不是跟友商的990有關？
A：1000是內部考慮而已，當然了，我們性能肯定要比9字頭好很多

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