因應3月16日X20正式發佈會之前，3月6日發哥在北京先開了一場
各個媒體陸續報導，下面這篇寫比較多
更多內置MTK芯片的十核手機四月到來！（內文有溝通會PPT圖表）
http://www.mtksj.com/html/mtkshoujizixun/13680.html
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helio X20不僅是全球首款十核手機芯片，同時它亦是聯發科劍指更高端市場的又一新
武器，在X30等新款高端方案正式發佈之前，helio X20將在較長一段時間內擔負起聯發科
搶奪更多旗艦市場份額的重任，因此聯發科方面對於這款新品顯然是比較重視的。在3月
16日的正式發佈會到來之前，今日（3月4日）下午，聯發科在北京舉行了一場媒體溝通會
溝通會的新內容也有不少，如聯發科為什麼打造十核處理器。聯發科繼續向八核以上更多
核心進軍的目的是讓智能手機能更勝任未來並行多任務的需求，同時讓終端達到最佳性能
與低功耗之間更完美平衡。借助獨特三叢集處理器架構以及十核和聯發科自家CorePilot
等獨創技術，helio X20可以根據應用場景更精確的控制每一個核心，如是否開啟、頻率
調整以及核心之間的相互搭配。
這裡需要強調的一點是--根據與會人士公佈的信息，由三個叢集處理器（2*2.5GHz
A72+4*2GHz A53+4*1.4GHz A53）組成的helio X20並非每組核心同時開關來運行，而是每
個叢集的每一核心均可獨立開關或調頻，可能會出現如1 A72+ 1高頻A53+1低頻A53三個核
心同時運作這樣的混搭組合，這樣的運行機制仍然是讓helio X20更智能的適應各種場景
，平衡性能與功耗之間的矛盾。按照PPT公佈的數據，三叢集構架處理器功耗比採用雙叢
集結構的處理器更加省電，功耗低了約30%！
除去風聲甚多的樂2、魅族MX6等產品，3月16日的正式發佈會之後，4月份將會有更多的十
核手機陸續發佈上市。
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從PPT圖來看可能是跟自家的Helio X10作比較？日常應用的表現可以都省電30%左右
看來三叢集架構，也不會10核全開而是挑著開，雖然跑分不會好看，但是有A72核心
的幫助運算之類還是很有用處的，如果達到省電的目的，那至少中階市場也要保持住
為了將來的X30高階打一波保衛戰。
不過GPU還是硬傷啊..沒強調這邊的東西，大概就是省料
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