聯電加入IBM技術聯盟 攜手奔向10nm工藝 - 3C

在半導體行業，聯電(UMC)算不上往往與最先進的技術搭不上邊，不過這一次，台灣代工
廠準備走在世界前列了。IBM、聯電今天共同宣佈，聯電將加入IBM技術開發聯盟，共同參
與10nm CMOS工藝的開發。

IBM技術開發聯盟是一個由IBM領導的半導體行業組織，成立已有數十年，成員包括
GlobalFoundries(原AMD)、特許半導體(已被GF收購)、英飛凌、三星電子、意法半導體等
赫赫有名的巨頭，共同致力於先進半導體制造工藝的開發。相比於Intel、台積電、三星
電子的單打獨斗，這些廠商都是共享資源、聯合開發，尤其是可以仰仗藍色巨人IBM的雄
濃技術實力。

事實上，這並不是聯電第一次和IBM進行此類合作。2012年的時候，雙方曾就14nm FinFET
工藝的開發達成合作。

在IBM的強力支援下，聯電會繼續改進14nm FinFET工藝的內部開發，為移動計算和通信產
品提供低功耗的新工藝。

10nm合作上，IBM聯盟會針對聯電客戶的需求開發基準10nm工藝，聯電則會派出一隊工程
師，前往紐約州奧爾巴尼，參與10nm的開發工作。

聯電的14nm FinFET、10nm工藝部署會在其台南研發中心展開。


from:http://news.mydrivers.com/1/266/266327.htm
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聯電要起飛了嗎? 台積電又會如何呢? 讓我們繼續看下去

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小時候看幽遊白書
我一直以為長大後~能像戶愚呂弟般的身材
長大後發現.....原來我連桑原都不如.....

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