華擎展出LGA1151(Skylake)的主板 - 3C

新聞來源:KitGuru,作者 Anton Shilov,譯 Cubelia

自己翻譯的...渣英文請見諒

http://goo.gl/HFvKUu

在Embedded World 2015中華擎展出了第一片用Skalake也就是LGA1151的主板

現在沒在做消費級產品
但也頗有名的DFI也在會場展出了嵌入式/工業用的LGA1151 roadmap

雖然桌上型電腦的主板廠商並不被允許在發表前
展出Intel的下一代產品Skylake所使用的主機板
但這個嵌入式平台的情況則不同

由於這個平台的產品有極長的壽命
製造商必須早一點展出未來的主板以讓他們的客戶能清楚了解並且預期

華擎提供給工業電腦使用的"IMB-190" ITX主機板能夠使用下一代LGA1151的
Skylake架構Core i系列或是賽揚系列的CPU
這張主板能使用最高16GB的DDR3記憶體,一個mSATA接口,一個mini PCIe接口,
兩個SATA 3.0與一個PCIe 3.0 x4插槽
這個平台有兩個Gigabit網路接口而且還有一個可選購(Optional)的TPM模組
IMB-190也有提供三個HDMI輸出與一個eDP或是一個雙通道LVDS來啟用嵌入式螢幕的功能

華擎的IMB-190,圖片來自ComputerBase,看起來真的沒什麼特別的
上面有所有工業級需要的接頭且是設計給不友善的環境下(unfriendly environments)使用

比較值得提起的是華擎並沒有配上給SSD用的新M.2接口
畢竟目前沒多少M.2 SSD是專門為這種環境下設計的,未來就會不同了

DFI,是一家只做嵌入式與工業用的主板廠商
指出了17個基於Intel的Skylake的晶片組, Q170,H110,QM170與C236

這些主機版將會支援15W,35W,65W和95W的TDP
DFI計畫將於今年的Q3或Q4開始生產LGA1151的主板樣品,2016年Q1開始量產(也就是一年後)

如果主機板製造商相信Intel會在2016 Q1釋出嵌入版的Skylake微處理器
那就能保證桌上版的晶片會在2015年出來
當然,前提在於Intel沒有改變計畫的話

新聞來源:(KitGuru)
http://goo.gl/HFvKUu

譯:Cubelia
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Skylake終於又有消息了!!
但還是DDR3的主板樣品而已

話說大家的荷包君準備好了嗎?(當然要跳就跳DDR4啦...)

還是說＿＿再戰N年呢?

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