內文的SnapDragon SiP1，或是QSiP1
https://manchikoni.com/snapdragon-sip1-understands-the-brazilian-bet-that-can-change-global-trend-in-smartphones/
先說結論，這是一顆S625CPU+632的GPU
PCB圖片
http://i.imgur.com/y8qT5uu.jpg
總之就是集RAM、ROM、Modem、RFIC之類的
全部塞到同一顆封裝上
有點像eMCP的擴充版
內文有提到這種封裝可以擴展到400個組件
所以可以大幅簡化PCB的設計
如此一來可以增加元件間的傳輸速度、減少製造成本還有手機內餘裕空間更多
這是跟ZF5的比較，可以看到簡化很多
http://i.imgur.com/SAtVSe2.jpg
真的很空呢
http://i.imgur.com/3kxBEZg.jpg
還沒有跑分出來
不知道這樣的設計會不會導致散熱不良
雖然說625根本不太會發熱
但是把各種元件塞在一起還要承擔其他部分的廢熱
未來S800系也導入QSiP封裝的話
勢必要對散熱更精進
--
https://manchikoni.com/snapdragon-sip1-understands-the-brazilian-bet-that-can-change-global-trend-in-smartphones/
先說結論，這是一顆S625CPU+632的GPU
PCB圖片
http://i.imgur.com/y8qT5uu.jpg
總之就是集RAM、ROM、Modem、RFIC之類的
全部塞到同一顆封裝上
有點像eMCP的擴充版
內文有提到這種封裝可以擴展到400個組件
所以可以大幅簡化PCB的設計
如此一來可以增加元件間的傳輸速度、減少製造成本還有手機內餘裕空間更多
這是跟ZF5的比較，可以看到簡化很多
http://i.imgur.com/SAtVSe2.jpg
真的很空呢
http://i.imgur.com/3kxBEZg.jpg
還沒有跑分出來
不知道這樣的設計會不會導致散熱不良
雖然說625根本不太會發熱
但是把各種元件塞在一起還要承擔其他部分的廢熱
未來S800系也導入QSiP封裝的話
勢必要對散熱更精進
--
All Comments