超微7奈米GPU、CPU封裝大單 三強分食
https://bit.ly/2TIrZ7v
全球龍頭晶片大廠於CES 2019大展持續推出新品互相叫陣，其中，超微(AMD)宣布推出3款
7奈米製程的中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、伺服器晶片，將於2019年陸續推出，
爭搶PC、電競產品用處理器、以及雲端資料中心等市場。
熟悉委外封測代工(OSAT)業者透露，除了晶圓代工非台積電操刀莫屬外，超微絕地反攻的
7奈米CPU、GPU大軍後段封裝訂單以產品類別由台積電、日月光投控、中國大陸通富微電
三強分食。
CES 2019大展中，英特爾(Intel)、NVIDIA、AMD三強的爭霸態勢最受注目。據報導，AMD
公布第3代Ryzen CPU「Matisse」，預計2019年中推出，劍指英特爾而來，而2019年2月就
會正式發售對抗NVIDIA的Radeon VII GPU，2019年中則推出次代EPYC伺服器用晶片。
熟悉後段封測業者表示，當然，晶圓代工7奈米製程台積電自然是最大贏家，但在後段封
測領域，台系業者也當注意崛起的大陸封測廠。
相關業者表示，超微7奈米晶片，高階針對資料中心等領域應用的晶片封裝，台積電將以
2.5D的CoWoS先進封裝以一條龍方式拿下；針對PC、NB用標準品的CPU、GPU，則由日月光
投控旗下矽品與大陸通富微電分食覆晶封裝(FC)訂單。
事實上，業者坦言，大陸封測廠近期已經補足覆晶球閘陣列封裝(FCBGA)製程戰力，通富
微電透過收購AMD馬來西亞檳城與大陸蘇州兩座工廠股權，原本AMD既有訂單也將優先釋出
給大陸廠商，陸系業者在封測代工價格競爭上相當積極，2019年仍將是台系OSAT龍頭日月
光投控最大競爭對手之一。
封測業者透露，近期AMD可望在PC、NB用CPU領域暫時填補英特爾缺貨的供需缺口，同時也
在伺服器晶片領域強化戰力，雖然AMD在伺服器晶片領域市佔率仍低，但對於台系半導體
供應鏈來說，包括台積、日月光投控、京元電等業者仍有相當助益。
日月光投控公布自結2018年第4季合併營收，約達新台幣1,140.28億元，季增6%，優於市
場預期，日月光投控12月單月營收約369.44億元，月減2.6%。
其中單月IC封測及材料營收201.94億元，月減約6.3%。第4季IC封測及材料營收641.27億
元，季減3.3%。累計日月光投控2018年營收，來到2,836.41億元。
熟悉OSAT業者表示，2018年末與2019年上半能見度較差，一方面因為傳統淡季影響，另一
方面，高階智慧型手機銷售平平，蘋果(Apple)iPhone系列供應鏈首當其衝，另外華為海
思、聯發科等Android手機陣營部分，主流的通訊晶片都在庫存調整中，整體手機晶片封
測市況暫無太大成長性。
不過，FCBGA載板與封裝受惠於新款高階CPU、GPU，以及基地台晶片需求持續醞釀中，封
測業者估計2019年FCBGA載板仍可能有供不應求現象，5G基地台晶片封測大單，預計將在
2019年中出現。
而後續進入5G世代後，5G智慧型手機用的無線通訊模組等勢必需要更多因應異質整合趨勢
的系統級封裝(SiP)，同時晶圓測試(CP)、系統級測試(SLT)重要性提升，具有EMS模式的
日月光投控，將掌握SiP、SLT等關鍵競爭優勢。
台積電、日月光投控等發言體系，並不對特定產品與客戶做出公開評論。
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GG：我只接高毛利的封裝訂單
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https://bit.ly/2TIrZ7v
全球龍頭晶片大廠於CES 2019大展持續推出新品互相叫陣，其中，超微(AMD)宣布推出3款
7奈米製程的中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、伺服器晶片，將於2019年陸續推出，
爭搶PC、電競產品用處理器、以及雲端資料中心等市場。
熟悉委外封測代工(OSAT)業者透露，除了晶圓代工非台積電操刀莫屬外，超微絕地反攻的
7奈米CPU、GPU大軍後段封裝訂單以產品類別由台積電、日月光投控、中國大陸通富微電
三強分食。
CES 2019大展中，英特爾(Intel)、NVIDIA、AMD三強的爭霸態勢最受注目。據報導，AMD
公布第3代Ryzen CPU「Matisse」，預計2019年中推出，劍指英特爾而來，而2019年2月就
會正式發售對抗NVIDIA的Radeon VII GPU，2019年中則推出次代EPYC伺服器用晶片。
熟悉後段封測業者表示，當然，晶圓代工7奈米製程台積電自然是最大贏家，但在後段封
測領域，台系業者也當注意崛起的大陸封測廠。
相關業者表示，超微7奈米晶片，高階針對資料中心等領域應用的晶片封裝，台積電將以
2.5D的CoWoS先進封裝以一條龍方式拿下；針對PC、NB用標準品的CPU、GPU，則由日月光
投控旗下矽品與大陸通富微電分食覆晶封裝(FC)訂單。
事實上，業者坦言，大陸封測廠近期已經補足覆晶球閘陣列封裝(FCBGA)製程戰力，通富
微電透過收購AMD馬來西亞檳城與大陸蘇州兩座工廠股權，原本AMD既有訂單也將優先釋出
給大陸廠商，陸系業者在封測代工價格競爭上相當積極，2019年仍將是台系OSAT龍頭日月
光投控最大競爭對手之一。
封測業者透露，近期AMD可望在PC、NB用CPU領域暫時填補英特爾缺貨的供需缺口，同時也
在伺服器晶片領域強化戰力，雖然AMD在伺服器晶片領域市佔率仍低，但對於台系半導體
供應鏈來說，包括台積、日月光投控、京元電等業者仍有相當助益。
日月光投控公布自結2018年第4季合併營收，約達新台幣1,140.28億元，季增6%，優於市
場預期，日月光投控12月單月營收約369.44億元，月減2.6%。
其中單月IC封測及材料營收201.94億元，月減約6.3%。第4季IC封測及材料營收641.27億
元，季減3.3%。累計日月光投控2018年營收，來到2,836.41億元。
熟悉OSAT業者表示，2018年末與2019年上半能見度較差，一方面因為傳統淡季影響，另一
方面，高階智慧型手機銷售平平，蘋果(Apple)iPhone系列供應鏈首當其衝，另外華為海
思、聯發科等Android手機陣營部分，主流的通訊晶片都在庫存調整中，整體手機晶片封
測市況暫無太大成長性。
不過，FCBGA載板與封裝受惠於新款高階CPU、GPU，以及基地台晶片需求持續醞釀中，封
測業者估計2019年FCBGA載板仍可能有供不應求現象，5G基地台晶片封測大單，預計將在
2019年中出現。
而後續進入5G世代後，5G智慧型手機用的無線通訊模組等勢必需要更多因應異質整合趨勢
的系統級封裝(SiP)，同時晶圓測試(CP)、系統級測試(SLT)重要性提升，具有EMS模式的
日月光投控，將掌握SiP、SLT等關鍵競爭優勢。
台積電、日月光投控等發言體系，並不對特定產品與客戶做出公開評論。
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GG：我只接高毛利的封裝訂單
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