轉載對岸中國明年度手機旗艦晶片相關新聞
對岸集微網的新聞：
https://tr.im/1aP2M
第一則新聞，
華為麒麟970 規格參數曝光，
和 MTK Helio X30 一樣，
均為台積電10奈米製程，
而也有人洩漏發布Helio X30 工程版的跑分數據。
文中提到的段落：
『熟悉台湾手机产业链的业内人士@冷希Dev 在微博上晒出了麒麟970的具体规格』
還特別翻閱冷希Dev他的微博：
http://m.weibo.cn/u/2128203657
本人常在微博透露一些相關產業前瞻八卦。
比如說，
第一手的2017手機旗艦晶片規格整理表格出自他手：
http://m.weibo.cn/status/4056873886380192
http://m.weibo.cn/status/4055636352332040
http://m.weibo.cn/status/4057226756745917
另外，
目前台積電和三星的10奈米製程工藝良率還有待磨合改善，
所以，MTK Helio X30，Apple A10X，高通 S835，
和 華為麒麟970，明年第一季量產還有些變數或延宕。
也連帶影響手機品牌的高階旗艦手機的發表及販售時程。
如：Samsung S8，小米6，及魅族MX7，
可能要等到 4/5 月份以後，
而華為的麒麟970，
預估要等下半年的 Mate 10 才會採用。
額外找到的，
大米評測的微博，
MTK helio X30 工程版跑分數據的截圖：
http://m.weibo.cn/status/4055210912003740
--
All Comments