通風散熱 vs 靜音機殼 - 3C

最近在尋找靜音機殼，有人說靜音跟散熱不可兼得，靜音機殼散熱一定差
又有人說通風良好的機殼，風扇轉速降下來就可以很靜音
如Gamers Nexus的比較
https://youtu.be/T6jxiE2GQpY
根據他的噪音標準化實驗，產生同樣的dB前提，通風良好的機殼比靜音機殼溫度還低
反言之同樣的溫度下通風良好的機殼比較靜音
這樣是不是選擇通風的機殼就是散熱與靜音兼得了？
請問這理論是正確的嗎？
若是正確的話為何靜音機殼還是有一定的市場？
或是否還是有靜音機殼比較好的時候，ex:待機或是非重度使用時如文書機等低度使用情形？
或是看dB不準，某些惱人的聲音無法用dB量化？
有沒有本來使用靜音機殼轉變使用通風機殼並降轉速的人可以分享？

根據其理論，是否風扇愈大的配置可以比較靜音？轉速慢且風量大
但根據他最新的量化表又不是這麼回事
https://tinyurl.com/y3wharo7
排第一的LianLi Lancool 215是2x200mm前置風扇，其GPU溫度輸給後面
另一個2x200mm的Thermaltake Level 20 RS則是CPU/GPU溫度都排在了後面
140/120mm風扇配置如LianLi Lancool II mesh, Phanteks P400A,
Corsair 220T, be quiet! Pure Base 500DX...etc都有更好的表現
2x200mm似乎不是輾壓3x120mm或2x140mm，是因為風道設計不良嗎？
目前在這幾個機殼猶豫中...

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