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高通驍龍865 Plus敲定！ROG遊戲手機3首發：7月22日見
究竟有沒有驍龍865 Plus？ROG給出了最終答案。
7月8日消息，華碩官方推特宣佈，史上最強大的遊戲手機即將登場，7月22日與大家見面
。
在預告片中，華碩確認ROG遊戲手機3搭載的是高通驍龍865 Plus旗艦平台，這是迄今為止
安卓陣營最強大的5G晶片。
根據曝光的信息，驍龍865 Plus旗艦平台的CPU主頻達到了3.09GHz。對比目前主流的驍龍
865移動平台，新機GPU成績大約有13%的提升，MEM和UX成績同樣有著一定的優勢。
除了之外，ROG遊戲手機3採用無瀏海、無挖孔的OLED顯示螢幕，背部造型與上代基本一致
，細節區別是ROG遊戲手機3升級為三鏡頭系統，主鏡頭為6400萬像素。
核心配置上，ROG遊戲手機3採用6.59英吋螢幕，分辨率為2340×1080，最高配備16GB記憶
體+512GB存儲空間，前置1300萬像素，後置6400萬三鏡頭，電池容量為6000mAh，重量為
240g。
值得注意的是，聯想拯救者電競手機Pro、三星Galaxy Tab S7+等機型似乎也使用了這一
平台，值得期待。
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敗家之眼來惹
還是865+首發!!
2代啥時要降價啊
還有 重量沒有想像中的那麼重耶
可惜台灣電競手機對手太少
不然我覺得紅魔那隻也不錯說
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我們的世界很大很大
他們的世界只有我們
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