10900K 全核 4.8Ghz+水冷：235W 93度C - 3C

藉此標題, 簡單介紹功率限制(Power Limit)1234

PL4 | . .
| | . | .
PL3 | | | | |
| | | | |
PL2 | +-+--+-+ | |
| | | | |
PL1 | | +---+---+--
|__|
+---------------------->
Time

PL1 是指CPU能夠長時間維持運算的功率限制
PL2 就是短時間(128s)時間一到就一定要回PL1
PL3 通常設定為PL2+2W, 是指極短(64ms)時間內能夠暫時超越這個功率限制進行運算
PL4 就是CPU燒毀的極限
通常情況 PL3關掉的, Tau(PL2維持時間)設定28秒, PL1設定為TDP, PL2設定1.25xTDP
再次重申 TDP是物理上的發熱量, PL1是電學上的消費電功率, 這裡只是剛好等值而已


我其實是要貼 RKL-S 的 Thermal Specifications

TDP(PL1) PL2 Tau
8c/6c 95W 251/173W 56sec
8c/6c/4c 80W 251/191/146W 28sec
8c/6c/4c 65W 251/177/128W 28sec

可預期在這樣的如此寬鬆的定義下, 極容易就頂到 Thermal Throttling.
名台詞：「你知道，我知道，那個英特爾也知道」

因此英特爾表示: 你各位再不上420水冷怪我喔~
同時推出新的Profile(爽一秒), PL2=1.2xTDP Tau=1sec.
能夠以空冷的條件下有效避免 Thermal Throttling 的發生

謝主隆恩!!

以下閒聊

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