128核心CPU有戲,AMD Zen4處理器已有樣品 - 3C

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128核心CPU有戲,AMD Zen4處理器已有樣品問世:5nm製程、面積80mm2
Ted_chuang Ted_chuang · 2020-08-04

AMD承諾今年會推出7nm+製程的Zen3處理器,再往後就是全新的5nm製程Zen4了,EPYC伺服
器處理器“Genoa”會首發Zen4。此前訊息顯示Zen4應該會在2022年問世,不過現在可能
會提前,AMD現在已經有5nm Zen4的樣品了。

台積電今年就會量產5nm製程,之前最大的客戶是蘋果和華為,正常是輪不到AMD的,不過
最近的情況有變了,AMD在台積電的地位大幅提升,2021年的7nm及5nm產能可達20萬片晶
圓,遠超目前的水平。另一方面Zen3的進度應該到最後的上市階段了,Tapeout、驗證早
就過去了,現在有消息爆料稱5nm Zen4已經有樣品了,意味著Tapeout完成了。

據悉現在Tapeout的5nm Zen4晶片雖然詳細規格未知,但是核心面積大約為80mm2,比目前
的7nm Zen2核心面積74mm2高出10%。台積電聲稱5nm製程相比7nm可提升80%的電晶體管密
度,這樣算來5nm Zen4核心80mm2下至少可以容納12核、多則16核CPU核心,比目前的Zen2
翻倍。

當然實際上每個晶片內可以做到多少核心還要看AMD的架構設計,理論上存在翻倍的可能
,如此一來AMD就可以造出最多128核心256線程的EPYC處理器,主流桌上型Ryzen提升到32
核也不是沒可能。

https://tinyurl.com/yy45rgtu

算圓周率會比較快嗎?

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roy1123:聽說把住址打出來會變米字號呢 我住***************** 02/18 13:54
hopeofplenty:測試一下 ********************** 02/18 14:17
tddrean:*****************真的耶 02/18 14:25
Kovan:***********怎麼打不出地址! 02/18 14:28
jimmy00102:台中市西屯區四川東街33號 02/18 14:50
jimmy00102:幹!!!! 02/18 14:51

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All Comments

Quintina avatarQuintina2020-08-13
5nm首發手機與電腦處理器 Apple與AMD 讚讚讚
Erin avatarErin2020-08-14
有希望看到16通記憶體ㄇ
Oscar avatarOscar2020-08-16
遜 還是輸我i大小核
Adele avatarAdele2020-08-17
該要有新單位惹
Ida avatarIda2020-08-21
輪班星人就是強
Skylar DavisLinda avatarSkylar DavisLinda2020-08-25
電源,他需要很大瓦數的電源,你們那邊還來得及
Blanche avatarBlanche2020-08-27
16核的話,積熱應該很可怕,單die還是12核就好
Isla avatarIsla2020-08-28
80%是啥洨 我真的對這個不懂 不是應該只有30~40%嗎
Caroline avatarCaroline2020-08-28
感覺積熱是個問題
Adele avatarAdele2020-09-02
GG的5nm好像真的能比7nm DUV提升80%密度
Zanna avatarZanna2020-09-04
大概就是電晶體排的好緊 啊嘶 的意思吧
Vanessa avatarVanessa2020-09-05
框框會數到手軟吧
Emily avatarEmily2020-09-05
128C256T C4D render不知道能有多爽
Connor avatarConnor2020-09-08
一半拿去做內顯不好嗎?
Jacky avatarJacky2020-09-11
台積是不是抓到外星人了?技術狂跑
Joseph avatarJoseph2020-09-11
給不給i皇活路?
Todd Johnson avatarTodd Johnson2020-09-16
移動平台有機會上12核
Heather avatarHeather2020-09-17
TSMC MTK 員工都是台灣菁英吧
Rosalind avatarRosalind2020-09-18
三星:彎道超車
Todd Johnson avatarTodd Johnson2020-09-23
積熱目前就用水冷解決
Christine avatarChristine2020-09-25
Windows支援嗎
128核
Elvira avatarElvira2020-09-28
不給活路,10核賣10W的時代過去了
Daph Bay avatarDaph Bay2020-10-01
關鍵會在良率跟TDP了
Victoria avatarVictoria2020-10-04
128C256T需求寫一堆昂貴軟體要求配菜單,實際只會看
YOUTUBE和打LOL的時代要來了
Ingrid avatarIngrid2020-10-05
積熱問題已經有經驗我認為下一代就會改進
Olivia avatarOlivia2020-10-07
沒amd大家還在用4C8T的i7
Christine avatarChristine2020-10-11
電腦有128核/256緒 終於可以上ptt不會lag了
Agatha avatarAgatha2020-10-11
怎麼改進?n5密度上升80%功耗只降20%,就算是n5p也
就再降10%,熱密度還是比n7高26%。
Hardy avatarHardy2020-10-14
你只能選一步降低密度,但成本會飛天,zen 2用n7
hd而不是hp就已經明確告訴你n7貴到不行,在n5成本
至少翻倍的情況下再放寬密度成本會更加誇張。n4要
2023自然zen4是等不到的。
Carol avatarCarol2020-10-18
它那個功耗降20%是指同等性能省20%電
不是同面積省20%電
Blanche avatarBlanche2020-10-19
所以是同電晶體規模可縮到很小
跑相似速度時 面積小而吃電變少
怎麼把熱在這小面積帶出來 就吃材料
Kelly avatarKelly2020-10-20
以及晶片本身設計
Regina avatarRegina2020-10-23
比如最熱的幾處不要擠在一起
Madame avatarMadame2020-10-27
不過真正卡到性能的往往不是熱密度
Yedda avatarYedda2020-10-28
而是機殼內總熱量超過負荷
Oliver avatarOliver2020-11-01
cpu很熱 vs 整台電腦很熱的概念
Heather avatarHeather2020-11-05
無論什麼熱導管 均熱板 新技術會越來越好
Regina avatarRegina2020-11-09
但機殼內的總熱量還是會卡住
Margaret avatarMargaret2020-11-11
尤其主流的手持移動領域 只能靠製程壓低熱量
Ophelia avatarOphelia2020-11-13
我什麼時後說同面積省20%?
Jacky avatarJacky2020-11-14
你密度上升1.8x但維持同等規模不就是同等性能?
Odelette avatarOdelette2020-11-14
未來上 PTT 60幀標配
Jessica avatarJessica2020-11-15
熱密度不是用密度x功耗還能怎麼算?
Ivy avatarIvy2020-11-19
原來zen3還沒上市,zen4就可以有樣品出來了,我都不
知道AMD有這麼多人力可以搞這麼快啊!?
Callum avatarCallum2020-11-20
下一篇可能就是zen5樣品流出3nm 256核心,真好,隨
便掰就一篇
Daniel avatarDaniel2020-11-21
現在機殼散熱絕對比以前好多了,外插卡越來越少
Belly avatarBelly2020-11-25
現在連硬碟都可以不接線,機殼空空散熱哪會差
Enid avatarEnid2020-11-26
樓樓上,Zen3在幾個月就要出的東西,現在AMD在試樣
明年底後年的東西很正常
Zenobia avatarZenobia2020-11-26
現在出樣品很怪嗎Zen3都要上市了
Rae avatarRae2020-11-29
我以為樣品比最終成品早個1年出來是IC設計界常態
Dinah avatarDinah2020-12-01
這應該不稀奇吧
Skylar DavisLinda avatarSkylar DavisLinda2020-12-03
twlin這個id都不認識,也難怪會覺得zen4現在就tap
e out
Zanna avatarZanna2020-12-07
早一年?這都大概早了一年半了
Kama avatarKama2020-12-11
zen4 22h1能不能出來還是個問題,畢竟21h2有zen3
refresh
Emily avatarEmily2020-12-15
用hd不一定是成本拉 有$的市場都是低功耗為主的 DT
本來就順便沾水的 不會為了DT的頻率去衝HP 牙膏王
也差不多狀況 只是牙膏的製程比較好拉頻率一點而已
Olive avatarOlive2020-12-15
ES版到QS版到正式產品上市一兩年很正常 哪裡怪?
Jack avatarJack2020-12-19
像當初intel被抓漏洞 正常預測要兩年後產品才會改
Faithe avatarFaithe2020-12-22
就是因為下代產品都測的差不多了 要改要修等下下代
Linda avatarLinda2020-12-26
zen 2下半年才tape out,牙膏tgl-u 9月發也是去年
年底才tape out。tape out,es1,es1, qs每一版3個月
,加起來剛好1年,你以為驗更久是好事?
Mary avatarMary2020-12-27
我I仍然壓在地上摩擦被AMD壓著摩擦
Skylar DavisLinda avatarSkylar DavisLinda2020-12-29
14奈米才是市場標準
Skylar DavisLinda avatarSkylar DavisLinda2020-12-31
只要蘇媽的ppt寫on track就有信心, 只是經驗上都會
在下半年, 所以還有兩年...有點偏早...