Toshiba、WD開發的64層堆棧512Gb核心容量的TLC快閃記憶體及硬碟已經開始出貨
此前三星、美光、Intel也各自發布了64層堆棧的3D NAND快閃記憶體
而SK Hynix的3D NAND快閃記憶體堆棧層數更多，去年底就推出了48層堆棧的
今年4月份更是首發了72層堆棧快閃記憶體，下一步則是96層堆棧
再往後則是128層堆棧，核心容量可提升至1Tb(238GB)
此外TLC快閃記憶體現在已經成為市場的主流
明年開始QLC快閃記憶體也要正式進入商業化了
而MLC快閃記憶體恐怕要步SLC快閃記憶體的後路了。
與其他廠商的3D NAND相比，SK Hynix的3D NAND堆棧層數更多
去年其他廠商還在堆棧32層的時候，他們就做了48層堆棧的了
今年其他廠商是64層堆棧，SK Hynix搞的的是72層堆棧，不過層數雖多
SK Hynix的3D核心容量並不算高，4月份發布的72層堆棧3D核心容量才256Gbit
只是其他家32層堆棧的3D NAND的水平，Toshiba、WD及三星的64層堆棧已經可以做到
512Gbit核心容量。
SK Hynix後面不僅會提升堆棧層數，容量也同樣會提升
Tomshardware報導稱他們下一代產品是96層堆棧的，核心容量將提升到512Gbit
當然這也不是終點，原文稱其他韓國SSD廠商（這是說三星？）將推出128層堆棧的3D
NAND，核心容量將提升到1Tbit。
快閃記憶體下一步就是QLC，也就是Quad bit per cell（4bit per cell）
每個cell單元容納4位元數據，比TLC的3位元數據還多，好處是容量更大
但缺點也跟TLC一樣，都是犧牲了可靠性及寫入性能，因為QLC對訊號的控制要求更嚴格
所需的校驗更多。從這幾年的情況來看，Intel、美光、三星等公司早就在研究QLC了
它從實驗室走入市場只是時間問題，這次的台北電腦展上給出了更具體的訊息，明年的電
腦展上就能見到QLC了。
來源：http://www.expreview.com/54724.html
XF編譯：
http://www.xfastest.com/thread-187186-1-1.html
時代的巨輪 廠商的推手 消費者的意願
神人也無法抵抗抗拒TLC+QCL大時代的潮流 你不能不要 由不得你
輸
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