128核心CPU有戲,AMD Zen4處理器已有樣品 - 3C

Olivia avatar
By Olivia
at 2020-08-09T02:26

Table of Contents

128核心CPU有戲,AMD Zen4處理器已有樣品問世:5nm製程、面積80mm2
Ted_chuang Ted_chuang · 2020-08-04

AMD承諾今年會推出7nm+製程的Zen3處理器,再往後就是全新的5nm製程Zen4了,EPYC伺服
器處理器“Genoa”會首發Zen4。此前訊息顯示Zen4應該會在2022年問世,不過現在可能
會提前,AMD現在已經有5nm Zen4的樣品了。

台積電今年就會量產5nm製程,之前最大的客戶是蘋果和華為,正常是輪不到AMD的,不過
最近的情況有變了,AMD在台積電的地位大幅提升,2021年的7nm及5nm產能可達20萬片晶
圓,遠超目前的水平。另一方面Zen3的進度應該到最後的上市階段了,Tapeout、驗證早
就過去了,現在有消息爆料稱5nm Zen4已經有樣品了,意味著Tapeout完成了。

據悉現在Tapeout的5nm Zen4晶片雖然詳細規格未知,但是核心面積大約為80mm2,比目前
的7nm Zen2核心面積74mm2高出10%。台積電聲稱5nm製程相比7nm可提升80%的電晶體管密
度,這樣算來5nm Zen4核心80mm2下至少可以容納12核、多則16核CPU核心,比目前的Zen2
翻倍。

當然實際上每個晶片內可以做到多少核心還要看AMD的架構設計,理論上存在翻倍的可能
,如此一來AMD就可以造出最多128核心256線程的EPYC處理器,主流桌上型Ryzen提升到32
核也不是沒可能。

https://tinyurl.com/yy45rgtu

算圓周率會比較快嗎?

--
roy1123:聽說把住址打出來會變米字號呢 我住***************** 02/18 13:54
hopeofplenty:測試一下 ********************** 02/18 14:17
tddrean:*****************真的耶 02/18 14:25
Kovan:***********怎麼打不出地址! 02/18 14:28
jimmy00102:台中市西屯區四川東街33號 02/18 14:50
jimmy00102:幹!!!! 02/18 14:51

--
Tags: 3C

All Comments

Quintina avatar
By Quintina
at 2020-08-13T08:58
5nm首發手機與電腦處理器 Apple與AMD 讚讚讚
Erin avatar
By Erin
at 2020-08-14T18:11
有希望看到16通記憶體ㄇ
Oscar avatar
By Oscar
at 2020-08-16T04:09
遜 還是輸我i大小核
Adele avatar
By Adele
at 2020-08-17T21:04
該要有新單位惹
Ida avatar
By Ida
at 2020-08-21T16:11
輪班星人就是強
Skylar DavisLinda avatar
By Skylar DavisLinda
at 2020-08-25T00:44
電源,他需要很大瓦數的電源,你們那邊還來得及
Blanche avatar
By Blanche
at 2020-08-27T21:11
16核的話,積熱應該很可怕,單die還是12核就好
Isla avatar
By Isla
at 2020-08-28T17:06
80%是啥洨 我真的對這個不懂 不是應該只有30~40%嗎
Caroline avatar
By Caroline
at 2020-08-28T22:01
感覺積熱是個問題
Adele avatar
By Adele
at 2020-09-02T02:12
GG的5nm好像真的能比7nm DUV提升80%密度
Zanna avatar
By Zanna
at 2020-09-04T14:11
大概就是電晶體排的好緊 啊嘶 的意思吧
Vanessa avatar
By Vanessa
at 2020-09-05T11:12
框框會數到手軟吧
Emily avatar
By Emily
at 2020-09-05T22:23
128C256T C4D render不知道能有多爽
Connor avatar
By Connor
at 2020-09-08T17:36
一半拿去做內顯不好嗎?
Jacky avatar
By Jacky
at 2020-09-11T06:36
台積是不是抓到外星人了?技術狂跑
Joseph avatar
By Joseph
at 2020-09-11T17:53
給不給i皇活路?
Todd Johnson avatar
By Todd Johnson
at 2020-09-16T02:25
移動平台有機會上12核
Heather avatar
By Heather
at 2020-09-17T22:52
TSMC MTK 員工都是台灣菁英吧
Rosalind avatar
By Rosalind
at 2020-09-18T15:05
三星:彎道超車
Todd Johnson avatar
By Todd Johnson
at 2020-09-23T03:55
積熱目前就用水冷解決
Christine avatar
By Christine
at 2020-09-25T14:11
Windows支援嗎
128核
Elvira avatar
By Elvira
at 2020-09-28T16:56
不給活路,10核賣10W的時代過去了
Daph Bay avatar
By Daph Bay
at 2020-10-01T02:47
關鍵會在良率跟TDP了
Victoria avatar
By Victoria
at 2020-10-04T06:16
128C256T需求寫一堆昂貴軟體要求配菜單,實際只會看
YOUTUBE和打LOL的時代要來了
Ingrid avatar
By Ingrid
at 2020-10-05T16:02
積熱問題已經有經驗我認為下一代就會改進
Olivia avatar
By Olivia
at 2020-10-07T22:12
沒amd大家還在用4C8T的i7
Christine avatar
By Christine
at 2020-10-11T01:07
電腦有128核/256緒 終於可以上ptt不會lag了
Agatha avatar
By Agatha
at 2020-10-11T19:38
怎麼改進?n5密度上升80%功耗只降20%,就算是n5p也
就再降10%,熱密度還是比n7高26%。
Hardy avatar
By Hardy
at 2020-10-14T15:44
你只能選一步降低密度,但成本會飛天,zen 2用n7
hd而不是hp就已經明確告訴你n7貴到不行,在n5成本
至少翻倍的情況下再放寬密度成本會更加誇張。n4要
2023自然zen4是等不到的。
Carol avatar
By Carol
at 2020-10-18T05:18
它那個功耗降20%是指同等性能省20%電
不是同面積省20%電
Blanche avatar
By Blanche
at 2020-10-19T21:27
所以是同電晶體規模可縮到很小
跑相似速度時 面積小而吃電變少
怎麼把熱在這小面積帶出來 就吃材料
Kelly avatar
By Kelly
at 2020-10-20T08:06
以及晶片本身設計
Regina avatar
By Regina
at 2020-10-23T08:44
比如最熱的幾處不要擠在一起
Madame avatar
By Madame
at 2020-10-27T15:15
不過真正卡到性能的往往不是熱密度
Yedda avatar
By Yedda
at 2020-10-28T04:21
而是機殼內總熱量超過負荷
Oliver avatar
By Oliver
at 2020-11-01T10:36
cpu很熱 vs 整台電腦很熱的概念
Heather avatar
By Heather
at 2020-11-05T13:13
無論什麼熱導管 均熱板 新技術會越來越好
Regina avatar
By Regina
at 2020-11-09T05:21
但機殼內的總熱量還是會卡住
Margaret avatar
By Margaret
at 2020-11-11T13:02
尤其主流的手持移動領域 只能靠製程壓低熱量
Ophelia avatar
By Ophelia
at 2020-11-13T09:40
我什麼時後說同面積省20%?
Jacky avatar
By Jacky
at 2020-11-14T00:48
你密度上升1.8x但維持同等規模不就是同等性能?
Odelette avatar
By Odelette
at 2020-11-14T15:33
未來上 PTT 60幀標配
Jessica avatar
By Jessica
at 2020-11-15T08:43
熱密度不是用密度x功耗還能怎麼算?
Ivy avatar
By Ivy
at 2020-11-19T07:46
原來zen3還沒上市,zen4就可以有樣品出來了,我都不
知道AMD有這麼多人力可以搞這麼快啊!?
Callum avatar
By Callum
at 2020-11-20T20:21
下一篇可能就是zen5樣品流出3nm 256核心,真好,隨
便掰就一篇
Daniel avatar
By Daniel
at 2020-11-21T07:24
現在機殼散熱絕對比以前好多了,外插卡越來越少
Belly avatar
By Belly
at 2020-11-25T12:07
現在連硬碟都可以不接線,機殼空空散熱哪會差
Enid avatar
By Enid
at 2020-11-26T07:37
樓樓上,Zen3在幾個月就要出的東西,現在AMD在試樣
明年底後年的東西很正常
Zenobia avatar
By Zenobia
at 2020-11-26T22:45
現在出樣品很怪嗎Zen3都要上市了
Rae avatar
By Rae
at 2020-11-29T00:33
我以為樣品比最終成品早個1年出來是IC設計界常態
Dinah avatar
By Dinah
at 2020-12-01T23:22
這應該不稀奇吧
Skylar DavisLinda avatar
By Skylar DavisLinda
at 2020-12-03T01:55
twlin這個id都不認識,也難怪會覺得zen4現在就tap
e out
Zanna avatar
By Zanna
at 2020-12-07T03:50
早一年?這都大概早了一年半了
Kama avatar
By Kama
at 2020-12-11T10:29
zen4 22h1能不能出來還是個問題,畢竟21h2有zen3
refresh
Emily avatar
By Emily
at 2020-12-15T01:03
用hd不一定是成本拉 有$的市場都是低功耗為主的 DT
本來就順便沾水的 不會為了DT的頻率去衝HP 牙膏王
也差不多狀況 只是牙膏的製程比較好拉頻率一點而已
Olive avatar
By Olive
at 2020-12-15T23:53
ES版到QS版到正式產品上市一兩年很正常 哪裡怪?
Jack avatar
By Jack
at 2020-12-19T21:36
像當初intel被抓漏洞 正常預測要兩年後產品才會改
Faithe avatar
By Faithe
at 2020-12-22T13:17
就是因為下代產品都測的差不多了 要改要修等下下代
Linda avatar
By Linda
at 2020-12-26T06:45
zen 2下半年才tape out,牙膏tgl-u 9月發也是去年
年底才tape out。tape out,es1,es1, qs每一版3個月
,加起來剛好1年,你以為驗更久是好事?
Mary avatar
By Mary
at 2020-12-27T20:33
我I仍然壓在地上摩擦被AMD壓著摩擦
Skylar DavisLinda avatar
By Skylar DavisLinda
at 2020-12-29T23:09
14奈米才是市場標準
Skylar DavisLinda avatar
By Skylar DavisLinda
at 2020-12-31T23:18
只要蘇媽的ppt寫on track就有信心, 只是經驗上都會
在下半年, 所以還有兩年...有點偏早...

i皇:我家處理器的H是真D屌 a家跑分好看

Joseph avatar
By Joseph
at 2020-08-09T01:30
※ 引述《oppoR20 (R20)》之銘言: : Intel :別人的 H 處理器是跑分漂亮的 H ,我的 Core H 才是有真實高效能體驗的 H 恕刪 : ▲ Intel 強調在生產力軟體也有較對手高出 10% 以上的優勢 : Intel 在以 36 款熱門遊戲進行比較,在其中 35 款遊戲內容取得至少 ...

DP轉HDMI線材選擇

Barb Cronin avatar
By Barb Cronin
at 2020-08-09T00:15
※ 引述《orze04 (orz)》之銘言: : 請問一下 : DP(訊源)轉HDMI(螢幕)的線材 長度1.5~2公尺 : 品牌有差很大嗎,因為之前發生了一點意外。 : 大概行情是多少? : 副螢幕用,能亮看code就行 : ======================== : 一點意外 : 顯卡 DP*3 ...

25k 含win10 pro

Hamiltion avatar
By Hamiltion
at 2020-08-08T22:22
已買/未買/已付訂金(元):未買 預算/用途: 玩非3A的遊戲 (HERO = HxERO 動畫人總是能悟出真理) 看影片(動畫瘋 youtube) 剛掛掉8年前的桌機 VGA是6670 連1080p都不能看 看5分鐘大概顯卡就會重啟xd 候選一 有內顯 CPU (中央處理器): AMD R3 4350 ...

Antec Signature白金1300W全模組化電源

Eartha avatar
By Eartha
at 2020-08-08T22:19
狼窩好讀版: https://wolflsi.pixnet.net/blog/post/69193396 Antec Signature白金1300W特色: ●通過80PLUS白金認證,節省電能消耗,降低廢熱產生,Antec保證1300W滿額連續輸出 ●全模組化設計,安裝便捷,整線輕鬆,28(18+10)p ...

20~25K 輕度工作轉檔遊戲電腦

Joe avatar
By Joe
at 2020-08-08T22:10
已買/未買/已付訂金(元):未買 預算/用途: 20~25K 輕度工作遊戲(LOL或歐 洲卡車模擬多人連線(ETS2MP)或美卡)轉檔 RGB等等 CPU (中央處理器):AMD R7 3700X【8核/ 16緒】3.6G(↑4.4G)65W/36M/7nm/PCIe4. $9570 MB ...