2013年之後 Intel不再有DIY處理器？ - 3C

按照Tick-Tock發展策略，Intel將在明年發布22nm Haswell處理器，然後2014年再接再厲
推出工藝升級、架構不變的14nm Broadwell(再過一年是14nm Skylake)。隨著DIY、PC道
統行業的遲緩，以及來自智能手機、平板機的衝擊，Intel也面臨著自我革新的挑戰，
Broadwell甚至可能出現非常激進的做法。

日本媒體PCWatch的專欄作家笠原一輝近日撰文，展望了14nm Broadwell時代的前景，其
中赫然提到了一種頗為不可思議的可能性︰Intel將會取消道統的LGA獨立封裝，改而全部
使用BGA整合封裝。

我們知道，不管是Intel LGA系列的觸點式，還是AMD Socket系列的針腳式，桌面處理器
一直都是獨立封裝的，使用的時候需要安裝在主板上，自己想裝什麼型號隨意，而在低功
耗和嵌入式等領域還有BGA封裝，處理器直接就焊在主板上，不可以自行更換，比如
Intel Atom、AMD C/E APU都是這樣。筆記本平台上也是以BGA為主，但也有不少PGA的可
選。

知道可怕之處了吧？如果笠原一輝的說法是真的，那就意味著明年的Haswell之後，消費
者將買不到單獨的處理器，只能購買主板和處理器捆綁在一起的套裝，DIY將徹底消失。
儘管DIY在廠商的出貨比重裡其實一直並不高，而且日漸萎縮，但如此冒進的做法仍然有
些令人難以置信。

除了用戶這邊，主板廠商那裡也會異常麻煩，他們將不得不針對Intel的每一個處理器型
號都製作相應的主板套裝，產品線和庫存都會拉得很長很長，這無疑是非常危險的。

當然了，這一切都只是一種猜測，個人感覺即便Intel要激進，比較大的可能性也是只在
主流或者低端市場上這么做，高端仍會繼續存在LGA封裝，也就是Sandy Bridge-E、Ivy
Bridge-E這樣的頂級平台上。


Broadwell展望

笠原一輝還透露，Broadwell在主流桌面領域會和Haswell一樣，延續雙/四核心、47/57W
熱設計功耗的配置規格，但是會把配套的晶片組“Wildcat Point-LT”也整合進去，只不
過不是原生整合，而是多晶片封裝(MCM)。Haswell家族只會在超低功耗領域這么做，
Broadwell有望全線普及，到時候主板上就完全沒有晶片組了，主板廠商折騰的餘地再次
縮小。

但是35/37W的低端主流系列在Broadwell時代被打上了一個問號，不知道會取消還是怎地
。

而在低功耗領域，Broadwell也會和Haswell差不多，都是雙核心，熱設計功耗有15W、10W
以下兩種，當然也會整合封裝晶片組。

另外在Windows/Android平板機平台，32nm Clover Trail之後將是22nm Bay Trail，14nm
時代則是“Cherry Trail”，不過可能要到2014年底或者2015年才會面世，功耗最低都會
只有2W。

from:http://news.mydrivers.com/1/247/247672.htm
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若發生的話，那我只能說......WTF...，應該不太可能吧!!!

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余憶童稚時 by f91jacky
以前我以為 3.5磁片很好用，所以小時候竟然買了一大堆； 長大後 發覺是垃圾...
以前我以為 滑鼠能"複製"檔案，再拔下來接到別台PC"貼上"； 實驗後 自覺我是丁丁
以前我以為 當年我新買的PII-400很威，一定可以用很久; 三年後 連暗黑2都會小LAG
以前我以為 那台PII-400裡面的硬碟有6G多，很難用完； 現在呢 彷彿6T才能滿足
以前我以為 我長大後一定是陽光、帥氣、美少男； 但此刻 在逛PTT打簽名檔

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