5G難挽2019年全球手機市場頹勢　只能當作 - 手機討論

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5G難挽2019年全球手機市場頹勢　只能當作一帖止痛良藥
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面對2019年全球手機市場充滿不確定的前景，國內、外手機晶片大廠紛紛祭出加值不加價
的行銷策略，希望能降低自家手機晶片產品線可能出現營收及毛利率下滑衝擊。

其中，高通(Qualcomm)、聯發科不僅將自家AI功能全系列下放所有手機晶片平台，連相關
最先進7奈米製程、3D感測、三叢集設計架構、異質運算功能、快速充電規格、超音波指
紋辨識技術等也打算全面普及化推廣。

這一切都是希望在協助客戶終端智慧型手機不斷創新功能、提升使用體驗之際，公司可以
守住自家晶片平均出貨單價，同時力保全球市佔率不流失，以便渡過5G手機世代來臨前的
換機需求熄火壓力。

聯發科算是最早搶推手機晶片AI功能，並融合自家三叢集設計架構及異質運算技術，在自
家曦力(Helio) P系列和A系列都已先行加裝AI功能後，公司不僅將在2019年持續升級
Helio P、A系列的AI功能，還有可能推出更高階的Helio系列晶片解決方案，重返全球高
階手機晶片市場。

此外，Helio M70 5G Modem晶片也將在2019年第1季於台積電7奈米製程現身，聯發科仍然
致力推出高效能、低功耗、全AI，性價比、升5G等深具市場競爭力的晶片解決方案，就是
希望協同客戶一起升級市場地位，畢竟，在2019年自家行動裝置晶片產品線出貨量很難有
效提升之際，要想產出更好的營收貢獻度，當然只有靠拉抬晶片平均單價一途。

高通也同樣鎖定旗下驍龍(Snapdragon)8、7、6、4系列晶片平台全面升級AI功能，而且同
時規劃新一代高階手機晶片解決方案將重返台積電7奈米製程舞台；至於中、低階手機晶
片平台則續留三星電子11奈米製程，以便創造更好的性價比競爭力。

而高通內部大聲疾呼的5G晶片解決方案，在2019年初即可望配合客戶量產，配合週邊天線
、Modem晶片等完整技術服務都已先一步備妥後，高通用力拉抬自家手機晶片平均單價的
動作也是越來越大。

畢竟，在已學到2018年全球手機市場需求不增反減的教訓，加上蘋果(Apple)訂單也已全
數琶琵別抱後，想辦法加值自家行動裝置晶片解決方案，維持較高平均單價也是唯一解藥
。

在2019年全球手機市場需求變動大的壓力下，不管是上游手機晶片供應商、中游代工廠及
下游品牌手機業者的唯一出路，肯定是採取加值不加價的策略，以便最大程度來激發終端
市場換機需求，來換取自家出貨量能不退潮的成果。

也因此，雖然2019年全球手機市場前景看似烏雲重重，但場內玩家的資本支出動作肯定不
減，甚至還將大幅度擴充，一方面維持自家晶片及產品市占率，另一方面，也試圖向5G世
代商機接軌。


心得/評論：
目前最樂觀的預估，2019年5G手機最多出貨不到2,000萬台水準，與全球手機市場目前逾
15億支規模實在是相差甚遠，加上電信商佈建相關基礎建設更需要極大的成本，各家手機
晶片大廠想要藉由5G來擺脫全球手機市場需求不振的瓶頸，看來仍是困難重重。

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