96層QLC設計耐用度提升Intel準備出 665P - 3C

Intel 前兩個月在活動上，展出新款入門固態硬碟 SSD 665p，現在終於準備好要推出銷
售
SSD 665p 為 SSD 660p 後續產品，沿用 SMI 型號 SM2263 控制器
設計同為 M.2 Type 2280 形式、PCIe 3.0 x4 介面。SSD 665p 提供 1TB 與 2TB 兩種容
量選擇
其中 1TB 將於近期開始銷售，而 2TB 得等到 2020 年第一季才會出貨。

小改款重點之一在於更換 QLC 3D NAND，SSD 660p 推出當時採用 64 層製品
但 SSD 665p 換上 96 層新品，這連帶讓存取速度與設計耐用度提升
SSD 665p 以 2TB 容量版本為例，循序存取速度最高可達 2000MB/s，較 SSD 660p 小增
200MB/s、11.1％
而 4K 隨機存取達 250K IOPS 則是小增 30K IOPS、13.6％ 幅度。

儘管存取速度變化不算太大，但設計耐用度參考指標 TBW（Total Bytes Written，資料
寫入總位元數）
皆提升 50％ 稱得上是躍進。同樣以 2TB 版本來看，標示 600TBW、提供 5 年有限保固
服務
每日可承受寫入資料量約為 328.8GB，相等於是 0.16DWPD（Drive Write Per Day，磁碟
每日寫入量）。

來源

https://benchlife.info/improved-durability-with-96-layer-qlc-3d-nand-design-intel-ssd-665p-will-be-available/

不要在抵抗QLC了 2020以後就PLC了

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