A4濫觴—Dan A4開箱 - 3C

現在說到ITX機殼，大部分人第一個會想到的大概是A4機殼，也就是顯示卡通過PCIE延長
線放在主機板背面，形成三明治結構，A4結構可以在不犧牲顯卡長度的情況下，極大程度
縮小機殼體積，而A4機殼的始祖，正是這個以A4之名的Dan A4-SFX。
Dan A4的概念早在2015年提出，2016年發表第一代A4-SFX V1，在7.2升的體積創造容納29
公分長顯卡的空間，大小就和一本A4紙一樣。47mm高的CPU散熱器黃金比例也是由Dan A4
所定下，例如利民的AXP90、快睿C7和Black ridge都是4.7公分高。Dan A4另一個創舉，
大膽將PCIE延長線普及到機殼設計，在之前大眾對PCIE延長線的抗拒比較強，理由不外乎
是穩定性、性能耗損，也少有機殼會強制使用PCIE延長線。在Dan A4之後機殼的設計邏輯
又更寬闊了一些，現今已經有許多ITX機殼採用PCIE延長線。

這次開箱的是A4-SFX V3版本，由於是二手的，外箱配件什麼的就不說了，直接看本體。

https://imgur.com/ENXswTk
▲Dan A4系列都是聯力代工，一上手就是滿滿的聯力風格。
https://imgur.com/nDUl7p6
▲機殼上下左右都是洞洞側板。
https://imgur.com/YI0XMmp
▲顯卡和主板緊緊相依。
https://imgur.com/xfHIJNF
▲背面還有個小銘牌。
https://imgur.com/F6tsp8U
▲正面一顆開機鍵和一個USB3(V4.1改成Type-C)了。
https://imgur.com/9xqohoT
▲前面板和頂部是連在一起的，這種加工技術似乎只有聯力能做。
這次的配置如下:
CPU:AMD RYZEN 4750G
RAM:金士頓矮條DDR4 3200 8G*2
主機板:MSI B550I GAMING EDGE
SSD:SAMSUNG 970 EVO PLUS 1TB
電源:酷媽V750 SFX
亮機卡:AMD VEGA FE
散熱:利民AXP90純銅

https://imgur.com/cmGTymf
▲這款機殼的安裝難度很低，因為沒有什麼多餘的配件，水冷、機殼風扇都不需要。
https://imgur.com/EZ7MYGr
▲唯一要注意的是CPU供電可以先插。
https://imgur.com/xzQSg5G
▲顯卡安裝也很方便，PCIE槽沒有卡扣好評。
https://imgur.com/wAmemvk
▲後來才發現顯卡8PIN可以走正面板的空間。(此圖為網路找的)
https://imgur.com/qFyrNjk
▲正面塞滿滿，走線空間蠻多的(主要是零件也不多)。
https://imgur.com/qizOvOr
▲蓋上側板還能隱約看到內部。
https://imgur.com/77RzZCs
▲信仰燈
https://imgur.com/Su0ni7O
▲與NR200(後)對比。
https://imgur.com/gZcGeRD
散熱方面由於都是洞洞側板，加上鼓風扇顯卡，CPU和顯卡的風道基本獨立，散熱性能取
決於散熱器本身，AXP90純銅可以將滿載的4750G壓在90度，令我驚訝的是這顆2700轉的九
公分風扇竟然不會太吵。
最後說說使用心得。筆者因為一些原因每周有三四天在外地住宿，又有運算需求，需要跑
一些3D軟體，手邊的筆電只有文書機，剛好看到有人在賣這咖機殼，就買回來了。
DAN A4是我目前玩過最小的殼(deskmini不算)，重量也很輕，搭配之前開箱過的便攜式螢
幕，攜帶上還算方便，只是長時間提著還是蠻累的。DAN A4作為A4結構的開山始祖，和現
在百花齊放的A4 ITX機殼相比，從散熱到設計安裝，沒有任何明顯的缺點，空間利用也接
近極致，雖然沒有支援240水冷，但增加240水冷帶來的安裝難度和重量、噪音等缺點，筆
者認為不值得。


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