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Alder Lake行動版陣容流出 H55或真有其事 - 3C

Barb Cronin avatarBarb Cronin · 2021-03-07

Table of Contents

https://twitter.com/9550pro/status/1368224604074827780
https://i.imgur.com/4BXi1Qo.jpg


Ｕ版Ｈ版(或許現在該叫Ｐ版了？)產品常見於AIO與迷你小主機

尤其又有H55這東東 雖名Mobile但電蝦價值滿滿Ｒ
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H45(35~45W)的最高階也只有到6顆大核... 難道是因為吃電程度...

H55的顯示砍成那樣，應該是真的要給準系統用，預期使用者不會or不能插高時脈RAM

U系列 i7=i5超頻的Ｕ良傳統居然能延續到ADL

U15用上了mainstream "主流" 這個字眼=ˇ=然而到i7也只有2+8核，真的沒問題嗎？

M5算是宣告Lakefield要絕種了嗎？



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All Comments

Jacob avatarJacob2021-03-11
H55...還以為是LGA1156重出江湖
Oscar avatarOscar2021-03-12
笑死 U只給2大核
Christine avatarChristine2021-03-15
Lakefield不是就是1+4C的設計?
Bethany avatarBethany2021-03-15
我是指3D封裝的部份
Kelly avatarKelly2021-03-20
這樣行動平台看起來是小核心撐場 (大核心跑分用？)
Todd Johnson avatarTodd Johnson2021-03-24
封裝是未來主戰場喔 那只是為了單純省製造成本 切的
Candice avatarCandice2021-03-28
很細跟針對性去利潤營收最大化 尤其是辦公教育低階U
系列筆電
Callum avatarCallum2021-04-01
H55 (2021)
Harry avatarHarry2021-04-04
有卦有推
Jessica avatarJessica2021-04-08
Lakefield只是試驗品，但累積下來的經驗會用在ADL上
Susan avatarSusan2021-04-11
小核也有skylake之上的效能
Susan avatarSusan2021-04-13
真假，小核也有這等效能！！！
Hazel avatarHazel2021-04-15
這個八成是哀皇給下游的參考圖ㄅ，僅供參考
Doris avatarDoris2021-04-16
h55不就adl-s改bga，都寫明s-bga了
Andy avatarAndy2021-04-17
6+8+96eu die size已200mm^2+，請問是要怎麼塞多兩
顆gdc？更何況又不是沒有8+8給你選
Eden avatarEden2021-04-21
lfk就是拿來驗證調度的工具人，cml-s, rkl-s, lfk
全都是工具人。
Suhail Hany avatarSuhail Hany2021-04-22
S-BGA 怎麼會是 ADL-S 改 BGA 而已
Faithe avatarFaithe2021-04-24
樓上你之前問我rkl-s怎麼拉上ring 47x，我想說已經
有人拉上45x了
Damian avatarDamian2021-04-28
https://i.imgur.com/e5cMSQZ.jpg
Genevieve avatarGenevieve2021-04-29
你還沒拿到把Ring限制解鎖的bios嗎？
Eartha avatarEartha2021-05-04
45 老早就可以了
Anonymous avatarAnonymous2021-05-06
我只知道h55和adl-s的die是同一顆，難不成還能開多
個mask？
Blanche avatarBlanche2021-05-10
推文卦點太多了
Gilbert avatarGilbert2021-05-12
保守而言 把小核效能或超越skylake 改成小核IPC會比
較妥
Rebecca avatarRebecca2021-05-16
可以去CPU MONKEY之類的地方 看Tremont微架構ATOM的
Catherine avatarCatherine2021-05-20
跑分