不出意外的話，AMD及NVIDIA今年下半年的新一代顯卡就要來了
A卡這邊是RX 7000系列，5nm RDNA3架構
NVIDIA則是RTX 40系列，4nm Ada Lovelace架構。
雖然兩家架構不同，但是AMD及NVIDIA今年的顯卡在設計思路上殊途同歸
都會大幅提升計算規模，核心數超過1.5萬或者1.8萬個
並且放寬功耗來大幅提升性能，相比目前的顯卡性能提升100-200%性能
單卡浮點性能逼近100TFLOPS。
代價就是兩邊的顯卡功耗也會水漲船高，最近一段時間傳聞很多
最誇張的是RTX 40旗艦顯卡的功耗能上850W，甚至還有說1200W的，簡直坐火箭一樣。
比較合理的功耗當然沒這麼高
不過這一代AMD及NVIDA顯卡功耗衝上600W也是可能的
達到PCIe 5.0規範的上限。
600W功耗的顯卡性能有多強不說，現在的問題就是散熱如何解決？
AMD及NVIDIA之前的公版散熱都上了開放式三風扇了
這次再增加風扇是不太可能的
改善的重點可能是真空腔均熱板技術（Vapor-Chamber）歸來。
均熱板技術其實不稀奇，不說手機上早就大量使用了
10年前的GTX 680、HD 7900顯卡時代也有廠商使用過，散熱效果好
但成本比較高，適合散熱空間較小的顯卡。
如果AMD及NVIDIA新一代的旗艦卡功耗達到了600W級別
那散熱器廠商今年是撿到寶了
預計會看到廠商重金定制新一代顯卡散熱器。
https://i.imgur.com/tNOFdtd.jpg
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-262824-1-1.html
帝版價格又要突破天際 成本轉嫁消費者 賺
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