AMD副總：Zen3為全新架構 IPC性能值得期 - 3C

AMD副總：Zen3為全新架構 IPC性能值得期待
http://news.mydrivers.com/1/658/658074.htm

按照AMD的路線圖，今年的7nm Zen2架構完成之後，新一代就是Zen3架構了，現在已經完
成了架構設計，也流片成功了，預計會在2020年發佈，使用升級版的7nm+工藝。

從之前的信息來看，AMD的Zen3架構應該是在Zen2基礎上改進的，類似當年Zen升級到Zen+
架構那樣，但是AMD高級副總、數據中心暨嵌入式業務總經理Forrest Norrod在接受外媒
採訪時給出了不一樣的說法。

https://i.imgur.com/f2yS1BM.jpg

Forrest Norrod在回答有關Milan（米蘭，第三代EPYC霄龍處理器的代號）所用的Zen3架
構IPC性能時指出，Zen3架構是全新的架構設計，而不是像第一代EPYC升級到Zen2架構的
二代EPYC那樣。

Forrest Norrod稱AMD的Zen2架構提供的IPC性能提升已經遠超了正常水平——IPC平均提
升有15%之多，這是因為Zen2架構中原本有一些是最初的Zen架構應該使用的想法，但是最
後沒能用在Zen上，這導致Zen2的IPC性能超過預期。

至於Zen3架構，Forrest Norrod則是信心十足，稱它對得起大家對全新一代架構的期待，
總之他是在強烈暗示Zen3的IPC性能提升很可觀，至少也能達到Zen到Zen2那樣。

此外，Milan處理器的頻率也會更高，畢竟使用的7nm+工藝是增強版，比現在的7nm Zen2
工藝更先進。

在回應處理器性能預期時，Forrest Norrod表示AMD有強烈的信心使得每代CPU架構都有明
顯的IPC性能提升。

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