雖然現在 B550 和 A520 都還沒推出，但是最近已經有了 AMD 600 系列晶片組的消息
AMD 今年會推出基於 Zen 3 架構的第四代 Ryzen 處理器
而且肯定會推出新的晶片組來搭配新處理器。
據報導稱，祥碩同時獲得了AMD 500 系列和 600 系列晶片組的訂單，其中 B550 和
A520
有望在今年第一季度登場，而 600 系列晶片組則有可能在2020年年底和 Zen 3 一同到來
其實祥碩和 AMD 的關係一直很密切，AMD 的 300 和 400 晶片組都是由祥碩所出品的
所以 600 系列晶片組給祥碩來做一點都不奇怪。
據說 600 系列晶片組會全面轉向 PCI-E 4.0，其實從現在 X570 的規格就能知道，X670
的規格至少和它持平，而下面的 B650、A620 等則是會從 X670 的基礎上精簡出來的。
另外祥碩的 USB 3.2 Gen 2x2 控制器的需求今年會有所增加，因為 Intel 和 AMD 的主
板晶片
都只提供 USB 3.2 Gen 2 接口，而使用祥碩 USB 3.2 Gen 2x2 控制器的話則可以提供兩
倍於它的速度
此外祥碩還在準備 USB 4 的控制器，並且計劃在今年內將其商業化。
來源
https://www.expreview.com/72649.html
滄者編譯
https://www.coolaler.com/threads/amd-600.358206/
差不多 年底就要出了 準備換新板子
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