AMD APU 2013路線圖︰全線新架構、新工藝 - 3C

AMD APU 2013路線圖︰全線新架構、新工藝

上午看過粗略版本之後，現下我們又拿到了AMD APU 2013年的詳細路線圖，Richland、
Kaveri、Kabini、Temash四款產品的更多細節也被披露出來。

首先在上半年，Trinity將迎來後繼者Richland，不過只是個過渡方案，仍然被稱為“第
二代A系列APU”。它的工藝還是32nm，CPU架構還是打樁機(2-4個核心)，GPU架構還是第
二代DX11 VLIW4，熱設計功耗功耗在筆記本上也是35W、25W、17W幾個檔次。官方宣稱比
現下性能提升20-40％(-_-)。

相比於Trinity，它的改進除了硬體上的深入挖掘，更多的將是軟體上的創新，比如動作
及臉部識別、電視或顯示器無線連接、優化系統配置使流媒體播放更加流暢等等。

AMD表示，Richland已經開始出貨了，但僅面向OEM領域，或許和Radeon HD 8000系列一樣
不會出現下零售領域。果真如此的話我們就不用理會它了。

在今年晚些時候，真正的“第三代A系列APU”會迅速跟進，這就是Kaveri，製造工藝升級
為28nm，CPU架構升級為平路機，GPU架構升級為GCN，並首次融入HSA(異構系統架構)特性
。

低功耗領域，Kabini將會取代一直在堅挺的Brazos 2.0，同樣是28nm工藝，不過由台積電
代工。它會採用完全的SoC單晶片設計，整合2-4個美洲虎新架構的CPU核心、GCN架構的
GPU核心，低壓，熱設計功耗只有9-15W。

奇怪的是，之前獲悉的型號顯示Kabini會命名為X、E兩個系列，但幻燈片上卻寫著A、E系
列。

超低功耗領域用於平板機和無風扇系統的是Temash，和Kabini一樣是台積電28nm工藝、
SoC單晶片、2-4個美洲虎CPU核心、GCN GPU核心，但進一步降至超低壓，熱設計功耗自然
也會更低。

它在幻燈片上也被標為A系列，而現下這一塊是Z系列。

Kabini、Temash都會在上半年發布。

from: http://news.mydrivers.com/1/251/251768.htm
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現在的新聞到底是怎麼回事.......

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