AMD B550 已準備好了，A對手的明年發 - 3C

AMD 的對手明年年初將會推出新的桌面處理器，將使用與現在不一樣的腳位
搭配新的晶片組主板（由於A對手對於數字敏感要我們不要提到，甚至也不能提到公司名
）
而 AMD 這邊，X570 主板的定位是高端，中端主流雖然舊的 B450 還可以使用
但這並不是長久之計，傳言已久的 B550 主板已經在準備中了。
韓國媒體與某板廠產品經理的最新採訪中透露了即將推出的 AMD 與A對手主板的一些相關
訊息
明年A對手將和新處理器一同發布新的系列晶片組，目前正在計劃的主板包括高階的 xxx
中階的 xxx 和入門的 xxx（如上述A對手公關對於數字敏感說這不能講，且連前面那個英
文也不能提，
請自行代入目前的型號百位數+1），而 AMD 方面基於 B550 晶片組的主板也在準備中。

其實A對手的新系列晶片組並沒有什麼大的改動，主要是增加對 Wi-Fi 6 支援
這是透過升級 CNVi 通道所實現，整套平台將提供總計40條 PCI-E 3.0 通道
其中16條為 CPU 直連，另外24條是 PCH 分出，CPU 與 PCH 之間仍然通過 DMI 3.0 總線
連接。

而 AMD 的 B550 主板會原生支援 Ryzen 3000 系列 CPU 所提供的 PCI-E 4.0 通道
而晶片組本身只支援 PCI-E 3.0，但和只支援 PCI-E 2.0 的 AMD 400 / 300 晶片組相比
是比較大的差異
B550 可提供2個 USB 3.2 Gen 2 和6個 USB 2.0 接口，提供的 PCI-E 通道數暫時未知。

在這個採訪中並沒有透露這些主板推出的時間，根據此前的消息
主板製造商應該會在本季度收到 B550 晶片組，這些主板可能會在今年年底或者明年年初
問世。
而A對手的新 14nm 處理器是計劃在明年上半年發布的。
來源
https://www.expreview.com/71640.html
滄者編譯
https://www.coolaler.com/threads/amd-b550-a.357649/

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