AMD R7 1700+ASUS X370 3.7G小測試 - 3C

電腦MB壞掉後，賣了RAM與CPU，
購買AMD R7 1700+ASUS X370 PRO+
金士頓 DDR4 2400 8G x2，
加入久違的雙a行列。

其他沿用，
VGA：ASUS RX 480 8G
PSU：ANTEC EDGE 650W
(話說這PSU我兩年不到，
快換新品三次是那招，
第三次還免費升級從550W變650W)。

先附照片
http://i.imgur.com/U715ZMH.jpg
http://i.imgur.com/GXh3xZB.jpg
上機照
http://i.imgur.com/eSFEEpJ.jpg
不知不覺也加入光害污染一族。
http://i.imgur.com/7cDBaXe.jpg

題外話，這次拿到機王版，
從一開始灌WIN 10 1609到預設燒機，
跑madVR出了一堆問題，
USB常跳電，也常凍結在BIOS或系統裡，
沒備品要除錯，還真有點頭大；
總之換新MB後，目前使用順暢。

先附小超3.7G設定，使用原廠風扇；
有申請HYPER 212+ AM4底座，
拿到後再來做其他超頻測試。

關閉C STATE：
http://i.imgur.com/BXBIB3p.jpg
3.7G，電壓1.18750V：
http://i.imgur.com/sDayIEM.jpg

WIN 10電源選項為高效能，
平常待機溫度為33~35中間。

R15 連跑10次無黑頻：
http://i.imgur.com/uL7fOIY.jpg
未更新BIOS之前，分數好像是12XX，
更新到最新BIOS 0511，
分數上升至最高1569。

PRIME95燒機，選In-place large FFTs，
Priority => 9，
燒機30分鐘，平常的溫度為73度左右，
最高溫度78度，
當時CPU使用約110W左右，
約持續2分鐘左右，我有點忘了；
後續又降回73度。

3D MARK Time Spy測試：
http://i.imgur.com/3DKkX6Z.jpg

3D MARK Fire Strike測試：
http://i.imgur.com/b15m9bW.jpg

換新的主機板後，燒機測試非常順利，
沒有一堆毛出現。
整體使用不錯，尚未測試實況，
等週末d3賽季開。

目前正在等騰網回覆hyper 212 plus是否有AM4底座可以申請，若有，
其餘超頻測試就等新底座來再進行。


--