AMD Radeon HD8870/8850 規格曝光 - 3C

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HD 8800 將採用 Oland 核心，擁有 34 億個電晶體

比現在 HD 7800 系列 Pitcairn 核心的 28 億個多出 21%

由於還是採用 TSMC 的 28nm 工藝製作，所以核心面積會比 Pitcairn 大不少

推測 Oland 的核心面積將會在 270～280mm^2 之間


距相關消息指出，Radeon HD 8870 的性能將堪比 GTX 680，比 GTX 660 Ti 快 30% 以上

核心頻率 1050MHz，可 Boost 至 1100MHz，而記憶體頻寬則為 192GB/s

推測通道寬度為 256bit，而頻率將會運行在 6GHz

比較讓人驚訝的是這個 HD 8870 的 TDP 居然比 HD 7870 還要低，TDP 僅為 160W

HD 8850 則會擁有與GTX 670相近的，核心頻率 925MHz，可 Boost 至 975MHz

記憶體頻寬上和 HD 8870 一致，TDP 與 HD 7850一樣都是 130W


可以看出海島家族的能源利用率更加高，性能功耗比更為突出，紋理單元也進行了改進

雖然並不是很確定，不過消息來源稱這兩卡的流處理器可能分別是 1792 和 1536

預計發佈時間會在 2013 年一月，售價上 HD 8870 為 279 美元，HD 8850 為 199 美元

比 HD 7870/7850 的發佈售價要低不少

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