這次AMD的旗艦Radoen R9 Fury X 的PCB板長19.05cm（7.5英寸），對比上代旗艦290X的
PCB板長29.21cm（11.5英寸）確實是小了不少啊，看來AMD這回也是下足了功夫。
290X的PCB（下）對比R9 Fury X(上)，圖片來自WCCFTech
GDDR5記憶體（左）對比HBM記憶體（右）
R9 Fury X的奧秘在於用了HBM的記憶體，HBM的創新之處在於可以將儲存器堆疊，每個堆
疊包括5個晶片：
四個記憶體晶片，1個邏輯晶片。正因為如此所以HBM的記憶體面積才這麼小，雖然是堆疊
，然而並不厚哦
因為每個記憶體晶片僅有100微米的厚度。放眼看去，是不是感覺R9 Fury X好像沒有記憶
體晶片一樣呢？
R9 Fury X的水冷散熱器
R9 Fury X採用的是一體式的水冷散熱器，水冷頭覆蓋GPU晶片和顯存，水管經過供電部分
有一段是採用銅管加強散熱
最後再接到一個120mm的厚冷排，再將熱量排出，值得一提的是厚冷排這有個特殊的設計
，風扇的扇葉是相互連接
可加強風壓穩固扇葉。根據我同事在發佈會現場所確認的消息，這套散熱方案是由酷冷至
尊提供的
號稱是可用於解決500W的熱量問題，然而R9 Fury X的功率僅有275W而已，官方聲稱是可
將溫度控制在50℃
然而雜訊也僅有32db，可以說是悄無聲息啊啊啊，沒想到AMD也有今天呢。
來源︰http://www.expreview.com/41179.html
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