AMD Radeon RX8000 將首次堆疊3nm、5nm - 3C

照AMD的進度，2022年遊戲卡會升級RDNA3架構，隸屬於RX 7000系列，這一代會用上小晶
片封裝
整合2個MCM多晶片模組，GPU架構輕鬆翻倍。此前爆料稱RDNA3架構家族的RX 7000系列將
有三個核心
從大到小分別是Navi 31、Navi 32、Navi 33，預計分別15360個、1024個、5120個處理器
。

低階和入門這個市場上AMD下一代會繼續使用現在的Navi 22核心(RX 6700系列/2560個處
理器)
Navi 23核心(RX 6600系列/2048個處理器)，但製程會從7nm升級為6nm，進行重制，降低
身價後，繼續發揮餘熱。

往後就是RDNA4架構了，隸屬於RX 8000系列，這代顯示卡還會繼續使用小晶片封裝，但是
跟RDNA3會使用同種IP核心不同
AMD從RNDA4開始也會混搭不同製程的核心，使用的是3nm及5nm兩種製程。不出意外的話，
3nm的是計算核心，5nm的則是IO核心
考慮到RX 8000顯示卡差不多是2024年的產品，屆時AMD的Zen5架構也會如此，混搭3+5nm
。

在這方面Intel的Ponte Vecchio加速卡更激進，整合電晶體數量突破1000億個，使用5種
不同的製程
在內部封裝了多達47個不同的單元(Tile)，包括計算單元、Rambo單元
Foveros封裝單元、基礎單元、HBM單元、Xe鏈路單元、EMIB單元，等等。

來源 https://www.cnbeta.com/articles/tech/1168905.htm
XF編譯 https://www.xfastest.com/thread-253378-1-1.html
https://i.imgur.com/z8OiLVn.png
7000都還沒出 大餅就畫到8000去了


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