AMD Ryzen 7000曝光：筆電將首上16核 - 3C

目前的爆料來看明年1月CES上AMD將推出採用6nm Zen3+的Rembrandt APU產品
桌上型則是Warhol和Vermeer 3D快取版，前者支援DDR5記憶體
後者則是AM4介面、且仍舊是DDR4
顯然這樣的產品力在面對12代Core時略顯不足，別急，還有呢。
據稱AMD Ryzen 7000系列處理器採用5nm Zen4架構
其中桌上型代號Raphael，筆記型代號Phoenix。

最新消息稱Phoenix標準電壓產品最高配置16核心，之所以如此激進
顯然是為Intel Alder Lake而來。在行動端Alder Lake規劃了55W標準電壓的產品
最高同樣是16核，當然Intel這便是8大核+8小核的設計。對於Alder Lake
Intel的性能承諾非常振奮，CPU提升20%、GPU提升100%、AI性能提升5倍。

來源 https://news.mydrivers.com/1/789/789724.htm
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-255290-1-1.html

略顯不足 降價賣就對了

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