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核心架構
下一代產品將帶來一些巨大的變化，但不僅限於CPU，我們將繼續談談您在規格、性能和
價格方面的期望。
儘管Intel可能已經憑藉其第12代Alder Lake產品線從AMD手中奪取了性能、價值和效率的
寶座
但AMD不會保持沉默。他們計劃在今年推出兩款全新的CPU，即將推出的一款將展示
3D V-Cache如何讓遊戲玩家受益於主流封裝的更快性能。但這只是一個晶片
更大規模的發布計劃於2022年下半年以Ryzen 7000的形式發布，它將從根本上改變Ryzen
桌上型CPU平台的一切。
AMD Ryzen Zen4桌上型CPU預期功能：
全新Zen4 CPU核心（IPC/ 架構改進）
全新台積電5nm製程，6nm IOD
支援採用LGA1718插槽的AM5平台
雙通道DDR5記憶體支援
28個PCIe通道（CPU專用）
105-120W TDP（上限範圍~170W）
談論CPU之前，我們必須先談談平台本身。AMD Ryzen 7000 CPU將更換到稱為AM5的新家
它是經久耐用的AM4平台的繼任者。它標誌著Ryzen桌上型系列的全新開始
因此從Ryzen 1000到Ryzen 5000的現有Ryzen CPU將不被新平台支援，我們將告訴你為什
麼會這樣。
M5平台將首先採用全新的LGA 1718插槽。沒錯AMD不再走PGA（Pin Grid Array）路線，現
在專注於LGA（Land Grid Array）
類似於Intel在其現有桌上型處理器上使用的方式。選擇LGA的主要原因是我們將在AM5平
台上看到增強的下一代功能
例如PCIe Gen 5、DDR5等。插槽只有一個閂鎖，擔心您寶貴的處理器下方的針腳的日子已
經一去不復返了。
在功能方面AM5平台最初將支援AMD的Ryzen 7000 Zen4桌上型CPU，並將該支援擴展到未來
的Ryzen CPU和APU
該平台提供DDR5-5200 (JEDEC)記憶體支援、多達28個PCIe通道（第5代標準）
增加的NVMe 4.0和USB 3.2 I/O通道，我們還聽到有關原生USB 4.0支援的討論。
一項名為RAMP（Ryzen加速記憶體配置文件）的新功能將允許在新平台上增強DDR5記憶體
OC
類似於Intel的XMP。AM4提供不錯的DDR4超頻能力是一條崎嶇的道路，但現在或多或少已
經解決了
我們只能期待DDR5與AM4平台上的DDR4相比有更好的超頻和相容性體驗。此外看起來該平
台只能使用DDR5
我們不會像在Intel現有平台上那樣看到DDR4選項。但隨著DDR5價格和可用性的提高
對於大多數AMD將首先瞄準的高階消費者來說這並不是什麼大不了的事。
主機板製造商目前正在準備相容AM5的AMD 600系列主機板，預計將包括旗艦X670和主流
B650晶片組
由於一些PCH晶片的變化，AM5系列中唯一可用的ITX 將採用B650 PCH，而更多旗艦ATX和
EATX將搭載X670 PCH
最重要的是新的AM5主機板將與現有的AM4散熱器相容，正如AMD處確認的那樣。
請注意PCH名稱尚未完全確認，但這就是我們在之前的洩漏中看到的。隨著AM5平台的成熟
這些功能有望進一步擴展。正如我們在AM4中看到的那樣，該平台在達到其結束週期時以
PCIe Gen 4、高級PBO狀態
SAM和無數I/O更新的形式進行了一系列更新，並且我們也可以從AM5中得到同樣的結果。
至於壽命AMD沒有做出任何承諾，但他們表示他們希望看到新的AM5插槽至少可以使用四到
五年，類似於AM4
雖然在最初的AM4主機板對Ryzen的支援存在很多爭議，但相信AMD已經吸取了教訓，並且
不會在AM5上走同樣的路線。
現在來看到CPU，AMD Ryzen 7000處理器將採用全新的Zen4核心架構，這將是一次全面的
架構大修
CPU將保留小晶片設計以及高核心數。AMD尚未確認任何規格
但表示它們將採用台積電的5nm製程，並首先為遊戲玩家設計。
Zen4的Ryzen桌上型CPU代號為Raphael，並將取代採用Zen3代號為Vermeer的Ryzen 5000桌
上型CP
根據目前掌握的消息Raphael CPU將採用5nm Zen4核心架構，並在小晶片設計中採用6nm
I/O晶片
AMD曾暗示要增加其下一代主流桌上型CPU的核心數量，但也有其他傳言稱仍將獲得16個核
心和32個線
。因此這種情況是否會改變還有待觀察
然而考慮到Intel將在即將到來的第13代系列中增加其核心和線程數，增加到24個核心和
48個線程將是一個不錯的改進。
全新的Zen4架構比Zen3提供高達25%的IPC增益，並達到了5GHz左右的速度，正如他們在
CES 2022上展示的那樣
該展示採用了一個未公開的Zen4 Ryzen 7000 CPU，頻率為5GHz全核（未提及核心數），
這意味著單線程速度將超過5GHz
AMD即將推出採用Zen3架構的Ryzen 7 5800X3D將採用堆疊小晶片，因此預計該設計也將延
續到AMD的Zen4系列中。
AMD Ryzen 7000桌上型CPU將採用完美的方形 (45x45mm)，但將採用一個非常笨拙的整合
散熱器或稱IHS
CPU的長度、寬度和高度將與現有的Ryzen桌上型CPU相同，並且在側面密封
因此應用導熱膏不會用TIM填充IHS的內部。這也是為什麼當前的散熱器將完全相容Ryzen
7000晶片的原因。
至於TDP，AMD AM5 CPU平台將有六個不同的市場，從推薦用於水冷散熱器（280mm或更高
）的旗艦170W CPU開始
看起來這將是一款有更高電壓和CPU超頻支援的晶片。緊隨其後的是120W TDP CPU，建議
使用高性能空氣散熱器
有趣的是45-105W被列為SR1/SR2a/SR4散熱，這意味著它們在以官方配置執行時需要標準
散熱器解決方案，因此不需要太多其他東西來保持它們的涼爽。
Ryzen 7000桌上型CPU還有望配備RDNA2顯示，這意味著就像Intel的主流桌上型產品一樣
AMD的主流陣容也將支援iGPU顯示卡。關於新晶片上將有多少個 GPU核心，有傳言稱2-4個
（128-256個核心）
這將少於即將發布的Ryzen 6000 APU Rembrandt上的RDNA 2 CU數量，但足以阻止Intel的
Iris Xe iGPU。
AMD提供的唯一性能展示是預生產的Ryzen 7000 CPU在1080p的所有核心（未披露數量）上
以5GHz執行
另外讓您了解一下當前的AMD Ryzen 5000桌上型CPU在所有核心上的峰值都在4.8GHz左右
其中一些樣品的頻率略低於4.9GHz。預生產單元中的5.0GHz全核加速
意味著我們很可能會看到AMD最終在單核和全核工作負載中達到令人印象深刻的5GHz+ 核
心時脈。
再加上架構改進和前面提到的20-25% IPC提升，您將獲得可能與Zen1到Zen2 甚至更高的
跳躍一樣重要
AMD尚未披露完整的性能指標，但考慮到3D V-Cache 提升將如何讓Ryzen重回正軌與Intel
的第12代產品挑戰
Ryzen 7000擁有所有的功能不僅可以對抗Intel的第12代，還可以對抗第13代Raptor Lake
產品。
正如我們在AMD Ryzen 5000 CPU中看到的那樣，定價是這次討論的一個更大的話題
Vermeer在所有市場的價格都出現了上漲，雖然PC消費者並不喜歡，但實際上仍打破了創
紀錄的銷售數字
並在頭幾個月出貨量超過100萬台。AMD知道他們在性能方面優於Intel
並且用戶願意為他們的晶片支付額外費用
因此我們可以預期 AMD的Ryzen 7000 CPU的價格會出現類似或再次上漲。
行業專家最近的一份報告顯示，台積電的目標是今年將高階CPU的價格提高 20%。這是因
為先進的5nm製程由於一些外部因素而變得複雜
例如持續高昂的運輸和代工成本。價格上漲將抵消這些影響現有晶片生產過程的變量和外
部因素
雖然到2022年底其中幾個產品線的可用性可能會更好，但無法確認價格是否會變得更好，
這是目前許多人的主要擔憂。
只是為了比較起見，以下是Ryzen 5000 CPU與Ryzen 3000 CPU的價格上漲：
Ryzen 9 3950X - $749 US - Ryzen 9 5950X - $799 US (7% Increase)
Ryzen 9 3900X - $499 US - Ryzen 9 5900X - $549 US (10% Increase)
Ryzen 7 3800X - $399 US - Ryzen 7 5800X - $449 US (13% Increase)
Ryzen 5 3600X - $249 US - Ryzen 5 5600X - $299 US (20% Increase)
當前的Ryzen旗艦產品Ryzen 9 5950X售價799.99美元，即使在推出一年多之後零售價也可
以在700-750美元（折扣價）左右找到
800美元的價格標籤已經是發燒友等級，再多的東西對消費者來說將是一顆難以下嚥的藥
丸，但這正是整個科技行業目前所處的位置。
AMD的首席執行官表示我們可以期待Ryzen 7000桌上型CPU在2022年下半年推出
並且有傳言指出了10月到11月的發佈時間。這將標誌著AMD的Ryzen 5000桌上型CPU也推出
兩年了。
來源 https://reurl.cc/l9zyEv
XF編譯 https://www.xfastest.com/thread-258915-1-1.html
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