AMD ryzen 記憶體時脈與效能的關聯? - 3C

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乳體
小魯想問一下

板上出現許多有關ryzen效能容易被ram影響的文章
而且影響的還蠻大的


我一直在想 是不是amd設計上l3 cache容易miss
導致下面的ram必須跟cache不斷寫入讀取(或者no write allocate?)

才會導致比起intel amd更吃重ram的關係?

我是真的沒讀好書
不是引戰

有人能幫大大解惑嗎


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All Comments

Gilbert avatarGilbert2017-09-12
是高頻ram對ryzen有不錯的效果 不是吃重ram吧?
Freda avatarFreda2017-09-14
這要專業的人才知道吧 而且這些人通常不會來這
Barb Cronin avatarBarb Cronin2017-09-19
而且ryzen L3還比intel大
Gilbert avatarGilbert2017-09-21
某U會說intel這種不隨ram影響的才是真王道
Kumar avatarKumar2017-09-22
換成是intel高頻ram效能比低頻好就不成立逆? XDD
Dora avatarDora2017-09-26
膠水架構l3交換幾乎是直接靠Ram再換的感覺 才影響這
麼嚴重
Rachel avatarRachel2017-09-30
infinity fabric頻率跟RAM頻率有關
Doris avatarDoris2017-10-04
樓上正解 infinite fabric的運作頻率=記憶體頻率/2
Megan avatarMegan2017-10-05
所以性能才會跟記憶體頻率有直接相連
Ida avatarIda2017-10-07
嗯嗯我也這樣覺得
George avatarGeorge2017-10-11
嗯嗯我也這樣覺得
Regina avatarRegina2017-10-15
fabric跟ram頻率掛勾 可以省fifo=省面積&電
個人覺得這招有點賊QQ
Zanna avatarZanna2017-10-16
樓上跟我想的一樣
Poppy avatarPoppy2017-10-18
取捨吧 用效能換功耗 看喜歡哪種而已
Frederic avatarFrederic2017-10-21
嗯嗯我也這樣覺得
Robert avatarRobert2017-10-23
反正以後記憶體會越跑越快 就算膠水不做升級也會隨
著記憶體越跑越快 還蠻不錯的設計阿
今年2666 明年就變成2933甚至3200了
Heather avatarHeather2017-10-26
明年準備買DDR4 4000配RYZEN APU
Kumar avatarKumar2017-10-29
最大問題是 這架構吃重記憶體但是imc雷雷的
Anthony avatarAnthony2017-11-02
不過一代一代調還很有得玩
Catherine avatarCatherine2017-11-02
不只省fifo吧還省pll
George avatarGeorge2017-11-06
核心比人家多本來就需要較大頻寬。
應該跟cache命中率關係不大。
Anonymous avatarAnonymous2017-11-07
cache只是暫存。但你核心越多同時啟動時
本來吞吐量就遠大於核心少的處理器。
Sandy avatarSandy2017-11-10
cache也需要外部頻寬搬資料進去
Enid avatarEnid2017-11-15
很簡單 每條process載入指令時都會用到IMC
Yuri avatarYuri2017-11-19
process數量越多 IMC越忙
Heather avatarHeather2017-11-19
所以記憶體頻寬決定IMC的等待時間長度
Skylar DavisLinda avatarSkylar DavisLinda2017-11-21
教主開示了! 身寸惹兒
Mary avatarMary2017-11-25
pll沒多少空間 要縮的話
Jack avatarJack2017-11-30
現在大概是單核效能的夕陽時代惹
Kristin avatarKristin2017-12-04
可能5nm以後單核頻率都拉不太動
Barb Cronin avatarBarb Cronin2017-12-08
所以我大i皇先把頻率拉完了,以後就... 看架構了
Yedda avatarYedda2017-12-11
單核重要論...
Ula avatarUla2017-12-12
會不會有人說教主在唬爛XD
Donna avatarDonna2017-12-16
U之前都說我i3K單核稱霸其他滾了,看完會森77
Carolina Franco avatarCarolina Franco2017-12-19
專業好文,只是這文章底下UAC.EXE都會自動被移除
Rachel avatarRachel2017-12-22
但是UAC會自動eye filter繼續講他的
Edward Lewis avatarEdward Lewis2017-12-24
教主先出來了c52肯定不敢出來放屁的
Jack avatarJack2017-12-25
可是教主學弟好像是單核無敵論的推崇者 QQ
Christine avatarChristine2017-12-25
水貨學弟
Mason avatarMason2017-12-27
Epyc的記憶體延遲比ryzen少,你可以等明年zen+或後
年zen2
Daph Bay avatarDaph Bay2017-12-28
看得頭好痛,先推
Frederic avatarFrederic2017-12-28
這種文章UAC好像都不太會出現?是因為插不上話嗎?
Jack avatarJack2017-12-29
IPC還有增長的空間,頻率大概就那樣了吧,拉得越高
,每一個stage之間的暫存器佔的時間比越高,整體能
效比越差
Olive avatarOlive2017-12-29
我覺得牙膏王不可能去+stage數
不是到處塞cache就是+ALUorAGU 沒大招惹
Blanche avatarBlanche2018-01-02
然後牙膏10nm前兩年頻率還比現在的14低
Hamiltion avatarHamiltion2018-01-05
遊戲廠認知單核上不去這事實以後 就會老實弄多核
然後就回不去惹
Kelly avatarKelly2018-01-09
stage太高反而降效能...以前某p4實驗過了 XD
Audriana avatarAudriana2018-01-11
現在都是在想怎麼costdown吧,單核弄小一點才塞的下
更多核心
George avatarGeorge2018-01-13
還是先把文存起來 以後就可以用了 XD
Isabella avatarIsabella2018-01-14
牙膏王還是先衝高浮點比較重要,尤其是3D運算方面的
這部分AMD的浮點一直衝不上去
James avatarJames2018-01-18
現在會在乎單核的應用 大概主流最多就剩gaming惹
Hedda avatarHedda2018-01-23
5g王
Frederic avatarFrederic2018-01-28
UAC.exe crash
Damian avatarDamian2018-01-30
也不是隨便+ALU/AGU就可以,前端BP不夠好,DE不夠多
Yuri avatarYuri2018-02-01
餵不飽後面ALU/AGU也沒用...總之很多地方可以改啦XD
Steve avatarSteve2018-02-02
至於cache,以後如果有3dic,隨便疊一大塊cache上去
Ivy avatarIvy2018-02-03
IPC增長就多了,不過大概也要server才付得起$就是了
Rebecca avatarRebecca2018-02-04
以後L3大概也是用黏的吧,不然越做越大誰受的了
Rachel avatarRachel2018-02-06
前端當然是會跟者改阿 不過最後還是就那樣惹
Mary avatarMary2018-02-10
可能拿hbm當L4八 不過應該還早
Linda avatarLinda2018-02-14
真的重視單核 i3K應該熱賣才是 i粉卻不挺 QAQ
c52不買i3K信心加持嗎?
Bennie avatarBennie2018-02-15
連手機都在搞多核了 回不去的
Oscar avatarOscar2018-02-18
教主開示:單核效能時代的黃昏要來臨惹
Frederic avatarFrederic2018-02-20
總覺得牙膏王在10nm也會改為8C,話說開發替代silico
n的材料不知進行的如何
Ina avatarIna2018-02-23
長知識了
Kyle avatarKyle2018-02-23
牙膏有沒有在試新材料了啊
Regina avatarRegina2018-02-24
牙膏王的生產技術應該是目前業界最好的?
Dora avatarDora2018-02-26
嗯嗯我也是這樣覺得
Suhail Hany avatarSuhail Hany2018-02-28
替代矽的材料喔 可見未來還看不見
Kyle avatarKyle2018-03-05
量子電腦吧。啥替代矽
Xanthe avatarXanthe2018-03-05
哪有打掉重練的
George avatarGeorge2018-03-09
應該是先搞新膠水,L3/GPU各自一個Die
Brianna avatarBrianna2018-03-14
靠EMIB封裝黏起來,不受限於製程極限尺寸
不然現在像樣的Cache,像樣的顯核都很大
Iris avatarIris2018-03-15
然後CPU擠爆發拼多核,大+大+大=超大。
Madame avatarMadame2018-03-20
只能靠新膠水,能把其他東西踢出去
John avatarJohn2018-03-21
最近幾年做cc的好像很多在研究分層exclusive,以後i
廠大概也會來玩ryzen這套 llc到時候變成hbm應該跟r
am速度上有87%像吧 至於新材料之前看到有人喊說奈
米碳管低溫不怕金屬隨意疊,不過還只是在lab裡