AMD Zen2.3.4 台積可能製程比較 - 3C

根據Wiki-Chip 台積7nm與5nm製程包括:

N7 (DUV)
N7P (DUV): +7% speed @iso-power/-10% power@iso-speed vs N7
N7+ (EUV): +10% speed @iso-power/-15% power@iso-speed vs N7

N5: +15% speed @iso-power/-30% power@iso-speed vs N7 (2020量產)
N5P: +7% speed @iso-power/-15% power@iso-speed vs N5 (2021量產)
https://en.wikichip.org/wiki/7_nm_lithography_process
https://en.wikichip.org/wiki/5_nm_lithography_process

而從EE Times之前的分析 Zen2採用的是N7製程
https://www.eettaiwan.com/20200115nt61-7nm-comparision/

如果屬實 而Zen3又沒有採用N7P.N7+來加強效能
(發表會上19%IPC的進步剖析沒有寫製程改善 CTO也說是same 7nm process)
那等到Zen4切台積的N5製程
Zen3-->Zen4光製程就會有full node的進步 (N7-->N5; +15% speed)
如果製程推進再加上可能的IPC improvement
也許Zen4會有20%以上的進步

可怕呀~

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