http://news.mydrivers.com/1/523/523634.htm
日前有報導稱， AMD已經在準備第二代基於Zen架構的桌面處理器 ，代號為“Pinnalce Ridge”，重點在第一代產品的基礎上繼續完善提升。
VideoCardz今天曝光的AMD桌面和移動客戶端的產品路線圖顯示， 第二代Pinnacle Ridge安排在2018年，仍然是最多八個Zen CPU核心，熱設計功耗最高還是95W，繼續搭配Promontory 300系列芯片組，封裝接口也保持AM4，意味著完全兼容現有平台。
看這樣子，Pinnacle Ridge在整體上會和現在的Summit Ridge保持一致，以提升頻率、優化能耗、完善細節為主。
同時， 整合Zen架構的APU也快來了，代號為“Raven Ridge”，最多四個Zen核心，搭配Vega架構的GPU核心，最多達11個計算單元。
Raven Ridge的移動款今年首先登場 ，新的FP5 BGA整合封裝，SoC單芯片設計，不需要獨立的芯片組。
桌面款則要等到2018年 ，和當前的第七代APU Bristol Ridge和zen CPU一樣也是AM4封裝，兼容300系列平台。
另外，AMD將於明天在北京舉辦創新技術大會，屆時會有不少關於Ryzen、Vega的新消息放出來，敬請期待。
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日前有報導稱， AMD已經在準備第二代基於Zen架構的桌面處理器 ，代號為“Pinnalce Ridge”，重點在第一代產品的基礎上繼續完善提升。
VideoCardz今天曝光的AMD桌面和移動客戶端的產品路線圖顯示， 第二代Pinnacle Ridge安排在2018年，仍然是最多八個Zen CPU核心，熱設計功耗最高還是95W，繼續搭配Promontory 300系列芯片組，封裝接口也保持AM4，意味著完全兼容現有平台。
看這樣子，Pinnacle Ridge在整體上會和現在的Summit Ridge保持一致，以提升頻率、優化能耗、完善細節為主。
同時， 整合Zen架構的APU也快來了，代號為“Raven Ridge”，最多四個Zen核心，搭配Vega架構的GPU核心，最多達11個計算單元。
Raven Ridge的移動款今年首先登場 ，新的FP5 BGA整合封裝，SoC單芯片設計，不需要獨立的芯片組。
桌面款則要等到2018年 ，和當前的第七代APU Bristol Ridge和zen CPU一樣也是AM4封裝，兼容300系列平台。
另外，AMD將於明天在北京舉辦創新技術大會，屆時會有不少關於Ryzen、Vega的新消息放出來，敬請期待。
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