AMD:下一代Zen和rDNA核心重點是架構, - 3C

By Hardy
at 2019-11-06T02:43
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AMD:下一代Zen和rDNA核心重點是架構,而不是製程技術–將在適當的時候過渡到5nm
Ted_chuang Ted_chuang · 2019-11-02
AMD首席執行官Lisa Su在最近的財報電話會議上表示,即將推出的Zen和rDNA核心將更多
地關架構,而不是製程技術。該聲明是在AMD 7nm產品上市首個完整季之後發布的,其中
包括其EPYC,Ryzen和Radeon系列產品,這是自2005年以來收入最高的一年。
AMD Zen和rDNA核心採用TSMC頂尖的7nm製程,並且是採用該新製程技術的首批高性能產品
。鑑於這些高階產品幾年來一直依賴於新的製程,因此AMD在未來幾年的主要重點將是最
大程度地利用現有7nm技術帶來的性能優勢,主要在架構方面提高性能。這意味著即將到
來的Zen和rDNA系列將在未來數年內利用7nm製程,但這不會從路線圖中刪除5nm。
據AMD首席執行官稱,它們肯定會過渡到5nm,但只能在適當的時候進行。我們知道AMD正
在開發其下一代Zen和rDNA。AMD已經確認了直到Zen 5為止的未來CPU核心,而且下一代
rDNA架構也已經在2020年得到確認。這些核心的問題是,儘管AMD不會過渡到7nm以下製程
,但它們將利用經過優化的CPU核心。 7nm+技術來提高效率。此外AMD無需急於採用新的
製程技術,因為它們已經領先於其競爭對手(Intel)。
就像Zen+使用的12nm FinFET製程在Ryzen和Radeon產品上有相當不錯的效率升級一樣,下
一代Zen 3和rDNA 2核心也將採用7nm+製程,從而充分利用它們的整體效率。但是AMD同時
指出,優化製程在性能提升方面將不會發揮主要作用,因為它們將依賴於架構來完成這項
工作。
AMD最近更新的路線圖顯示,支援Milan CPU的架構Zen 3將在2020年問世。Zen3核心將採
用7nm+製程,它將與10nm Ice Lake-SP和14nm ++ Cooper對抗。 在效率方面AMD 強調其
處理器將提供更高的每瓦性能,僅通過查看資料,我們還可以注意到,即使是EPYC“Rome
”處理器也旨在與Intel 2020 Xeon產品競爭。自從2018年設計Rome以來,AMD就暗示了這
一點。
AMD已經擁有一些業界最先進的封裝解決方案,它們在Ryzen和EPYC CPU上採用了Zen晶片
設計。他們只是希望在未來的幾代中進一步完善它,以應對重大的架構更改。在英國的
HPC-AI諮詢委員會的一次演講中,AMD展示了其採用Zen 3的EPYC Milan CPU帶來的一些重
大變化,這些變化包括快取的重新設計以及CCX內有8個核心的可能性。
7nm+ Zen 3核心設計已經完成,我們可以看到在2020年第一季左右開始生產。雖然Zen 2
是第一個採用7nm製程的處理器架構,但Zen 3將採用進化的7nm+製程,因此比Zen 2的7nm
製程多20%的電晶體管。7nm+製程的效率也提高了10%。可能我們獲得的核心性能可能不
如Zen 2處理器重要,但是性能的提升將給Intel在伺服器和桌上型領域帶來更大壓力。
Zen 3核心架構的旗艦產品之一將是第三代EPYC系列即Milan。EPYC Milan系列處理器已經
確定將使用在CRAY設計的新型Perlmutter超級電腦中。早期針對單個處理器的規範表明,
CPU擁有64個核心和128個線程以及AVX2 SIMD(256位元)。還支援8通道DDR記憶體。除了
Zen 3之外,Zen 4和Zen 5也已被確認。第三代EPYC產品在第二代EPYC“Rome”發布會上
被正式確認為“Genoa” 。Zen 4目前正在設計中,計劃於2021-2022年左右發布。它將使
用7nm以下的製程,並且絕對是Zen 2 / Zen 3設計的適當升級。與每一代Zen一樣,Ryzen
和Ryzen Threadripper系列產品也將問世,以巨大的性能和破壞性的價值主張與桌上型/
HEDT競爭並佔據主導地位。
在GPU方面AMD還透露了RNDA 2 GPU架構目前正在設計中,計劃於2020年推出。鑑於Zen 3
設計已經完成而RDNA 2仍在設計中,我們可以說CPU的發布將遠遠超過7nm+ GPU。我們可
以看到有可能在2020年中推出CPU,而GPU在2020年末上市。
除了謠言外,我們對RDNA 2知之甚少,但AMD正式談論的是Ray Tracing,它將在他們的下
一代GPU產品中使用。借助下一代RDNA架構,AMD計劃在其GPU上進行硬體的整合,以支援
遊戲中的即時光線追踪。這將使其與NVIDIA的RTX技術相提並論。
AMD還希望將RDNA 2推向高階市場。雖然第一代RDNA GPU在$ 300- $ 500的市場中表現出
色,但我們可能會看到採用RDNA 2的Radeon RX系列顯示卡的一系列高階設計。這些將與
NVIDIA的RTX 2080 SUPER / RTX 2080 Ti搏鬥,但NVIDIA並不是一家會在競爭對手的發布
會上默默坐下來的公司。NVIDIA 7nm GPU的計劃也正在進行中,我們很可能會在2020年為
其下一代架構(可能稱為“ Ampere ”)的推出。
還應該指出的是高階Navi GPU可能會像當前的旗艦產品一樣保留高頻寬記憶體設計。儘管
AMD在其主流的採用RDNA的卡上都配備了GDDR6,但該公司很可能會繼續採用較新的HBM2E
VRAM。
https://tinyurl.com/y6tkskyd
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Ted_chuang Ted_chuang · 2019-11-02
AMD首席執行官Lisa Su在最近的財報電話會議上表示,即將推出的Zen和rDNA核心將更多
地關架構,而不是製程技術。該聲明是在AMD 7nm產品上市首個完整季之後發布的,其中
包括其EPYC,Ryzen和Radeon系列產品,這是自2005年以來收入最高的一年。
AMD Zen和rDNA核心採用TSMC頂尖的7nm製程,並且是採用該新製程技術的首批高性能產品
。鑑於這些高階產品幾年來一直依賴於新的製程,因此AMD在未來幾年的主要重點將是最
大程度地利用現有7nm技術帶來的性能優勢,主要在架構方面提高性能。這意味著即將到
來的Zen和rDNA系列將在未來數年內利用7nm製程,但這不會從路線圖中刪除5nm。
據AMD首席執行官稱,它們肯定會過渡到5nm,但只能在適當的時候進行。我們知道AMD正
在開發其下一代Zen和rDNA。AMD已經確認了直到Zen 5為止的未來CPU核心,而且下一代
rDNA架構也已經在2020年得到確認。這些核心的問題是,儘管AMD不會過渡到7nm以下製程
,但它們將利用經過優化的CPU核心。 7nm+技術來提高效率。此外AMD無需急於採用新的
製程技術,因為它們已經領先於其競爭對手(Intel)。
就像Zen+使用的12nm FinFET製程在Ryzen和Radeon產品上有相當不錯的效率升級一樣,下
一代Zen 3和rDNA 2核心也將採用7nm+製程,從而充分利用它們的整體效率。但是AMD同時
指出,優化製程在性能提升方面將不會發揮主要作用,因為它們將依賴於架構來完成這項
工作。
AMD最近更新的路線圖顯示,支援Milan CPU的架構Zen 3將在2020年問世。Zen3核心將採
用7nm+製程,它將與10nm Ice Lake-SP和14nm ++ Cooper對抗。 在效率方面AMD 強調其
處理器將提供更高的每瓦性能,僅通過查看資料,我們還可以注意到,即使是EPYC“Rome
”處理器也旨在與Intel 2020 Xeon產品競爭。自從2018年設計Rome以來,AMD就暗示了這
一點。
AMD已經擁有一些業界最先進的封裝解決方案,它們在Ryzen和EPYC CPU上採用了Zen晶片
設計。他們只是希望在未來的幾代中進一步完善它,以應對重大的架構更改。在英國的
HPC-AI諮詢委員會的一次演講中,AMD展示了其採用Zen 3的EPYC Milan CPU帶來的一些重
大變化,這些變化包括快取的重新設計以及CCX內有8個核心的可能性。
7nm+ Zen 3核心設計已經完成,我們可以看到在2020年第一季左右開始生產。雖然Zen 2
是第一個採用7nm製程的處理器架構,但Zen 3將採用進化的7nm+製程,因此比Zen 2的7nm
製程多20%的電晶體管。7nm+製程的效率也提高了10%。可能我們獲得的核心性能可能不
如Zen 2處理器重要,但是性能的提升將給Intel在伺服器和桌上型領域帶來更大壓力。
Zen 3核心架構的旗艦產品之一將是第三代EPYC系列即Milan。EPYC Milan系列處理器已經
確定將使用在CRAY設計的新型Perlmutter超級電腦中。早期針對單個處理器的規範表明,
CPU擁有64個核心和128個線程以及AVX2 SIMD(256位元)。還支援8通道DDR記憶體。除了
Zen 3之外,Zen 4和Zen 5也已被確認。第三代EPYC產品在第二代EPYC“Rome”發布會上
被正式確認為“Genoa” 。Zen 4目前正在設計中,計劃於2021-2022年左右發布。它將使
用7nm以下的製程,並且絕對是Zen 2 / Zen 3設計的適當升級。與每一代Zen一樣,Ryzen
和Ryzen Threadripper系列產品也將問世,以巨大的性能和破壞性的價值主張與桌上型/
HEDT競爭並佔據主導地位。
在GPU方面AMD還透露了RNDA 2 GPU架構目前正在設計中,計劃於2020年推出。鑑於Zen 3
設計已經完成而RDNA 2仍在設計中,我們可以說CPU的發布將遠遠超過7nm+ GPU。我們可
以看到有可能在2020年中推出CPU,而GPU在2020年末上市。
除了謠言外,我們對RDNA 2知之甚少,但AMD正式談論的是Ray Tracing,它將在他們的下
一代GPU產品中使用。借助下一代RDNA架構,AMD計劃在其GPU上進行硬體的整合,以支援
遊戲中的即時光線追踪。這將使其與NVIDIA的RTX技術相提並論。
AMD還希望將RDNA 2推向高階市場。雖然第一代RDNA GPU在$ 300- $ 500的市場中表現出
色,但我們可能會看到採用RDNA 2的Radeon RX系列顯示卡的一系列高階設計。這些將與
NVIDIA的RTX 2080 SUPER / RTX 2080 Ti搏鬥,但NVIDIA並不是一家會在競爭對手的發布
會上默默坐下來的公司。NVIDIA 7nm GPU的計劃也正在進行中,我們很可能會在2020年為
其下一代架構(可能稱為“ Ampere ”)的推出。
還應該指出的是高階Navi GPU可能會像當前的旗艦產品一樣保留高頻寬記憶體設計。儘管
AMD在其主流的採用RDNA的卡上都配備了GDDR6,但該公司很可能會繼續採用較新的HBM2E
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推 WARgame723 : 故意不換腳位讓你單換cpu出問題最後連板一起換,老08/23 08:13
→ WARgame723 : 實說我覺得intel不換腳位良心多了08/23 08:13
推 SungHyun : 1樓中肯!08/23 08:18
噓 WARgame723 : 打錯,我是要說i皇換腳位08/23 08:39
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