AMD 已於11月已量產 3D V-Cache Zen3 - 3C

Sandy avatar
By Sandy
at 2021-12-02T00:14

Table of Contents


傳聞 AMD 3D V-Cache Zen3 處理器將會在11月生產，這消息被證實，也並未有延遲
不過從量產到上市可能會需要到3個月的時間，中間經過 CES 2022
AMD 可能會在展會中先發布，實際販售可能會在2月。

Zen 3 處理器是採用 Chiplet 封裝技術與晶片堆疊技術相結合，創造出了 3D Chiplet
架構
而3D V-Cache 垂直快取則是這技術的首個應用
AMD 在現有的 Zen 3 架構 Ryzen 5000 處理器的 CCD 上再封進了一個 64MB 的 7nm
SRAM
這塊 SRAM 是直接堆疊 CCD 晶片上面，這樣就能把每個 CCD 的 L3 快取容量從 32MB 增
加到 96MB
容量增加到原來的三倍。

SRAM 與 CCD 之間通過矽通孔在堆疊的晶片之間傳輸訊號和電力
帶寬達到 2TB/s，速度非常快。由於採用了先進的製程，這塊 SRAM 非常的薄
它兩邊添加了結構矽，組合之後的晶片做出一個無縫的表面
外觀上和現在的 Ryzen 5000 處理器是一模一樣的。

目前 AMD 只是透露了增加 L3 快取之後的遊戲效能變化
增幅最大的《怪物獵人世界》
可提升25%，而《英雄聯盟》也有4%的提升，整體平均提升了15%
而其他方面的性能變動 AMD 目前還沒有提及，而且新處理器的型號命名也未知。

https://i.imgur.com/XkEv3pf.jpg
https://www.expreview.com/81263.html
滄者編譯 https://reurl.cc/NZKXl9

對戰 12 代 趕上車尾燈 又是XT版的節奏

--
Tags: 3C

All Comments

Mia avatar
By Mia
at 2021-12-06T18:07
2月，比預期快
Suhail Hany avatar
By Suhail Hany
at 2021-12-04T17:29
這XT比上次有誠意多了
Selena avatar
By Selena
at 2021-12-09T11:22
L3加的有夠誇張
Aaliyah avatar
By Aaliyah
at 2021-12-04T17:29
如果製造工藝參數再拉緊一點 更省電或能再拉個0.1G就更棒了
Oliver avatar
By Oliver
at 2021-12-09T11:22
跑分很有用啊，12代K字輩也是不小。
Mia avatar
By Mia
at 2021-12-04T17:29
其他產品線L3就縮水
Isla avatar
By Isla
at 2021-12-09T11:22
一般產品線配上B板就會發現跟5000系列55開
Sarah avatar
By Sarah
at 2021-12-04T17:29
現在是，連i3都配Z版跟對手比
Jack avatar
By Jack
at 2021-12-09T11:22
量產不一定買的到啊 如果又有一堆
Yedda avatar
By Yedda
at 2021-12-04T17:29
機巴礦場掃去挖小幣的話
Olive avatar
By Olive
at 2021-12-09T11:22
怕積熱更嚴重
Iris avatar
By Iris
at 2021-12-04T17:29
夭壽黑科技...
Belly avatar
By Belly
at 2021-12-09T11:22
這個是用3D V-Cache可以和XT類比？
Ula avatar
By Ula
at 2021-12-04T17:29
這麼簡單就可以強化效能也不用3nm了
Cara avatar
By Cara
at 2021-12-09T11:22
很棒，坐等血流成河
Carolina Franco avatar
By Carolina Franco
at 2021-12-04T17:29
希望有3d v cache又可以FM的APU
Olivia avatar
By Olivia
at 2021-12-09T11:22
哈欠，到底賣多少啊？5800x已經不如12600K
Ina avatar
By Ina
at 2021-12-04T17:29
XT只是拉頻率而已
Caitlin avatar
By Caitlin
at 2021-12-09T11:22
量產跟有量是兩件事就是了 台G封裝製程產線還沒擴產 能量產但量也有限
Oscar avatar
By Oscar
at 2021-12-04T17:29
GG工程師，肝還有幾顆？
Regina avatar
By Regina
at 2021-12-09T11:22
好大的L3
Joe avatar
By Joe
at 2021-12-04T17:29
之前的消息是說會新命名6000系列
David avatar
By David
at 2021-12-09T11:22
給你錢，趕快出
Elma avatar
By Elma
at 2021-12-04T17:29
這個至少是真加料 不是拉時脈擠牙膏
Bennie avatar
By Bennie
at 2021-12-09T11:22
當初聽到覺得這概念有夠扯 封裝到底怎麼辦到的= =
Quintina avatar
By Quintina
at 2021-12-04T17:29
3dic哪裡扯了 做多少年了 只是一直沒辦法很大規模商用而已
Tracy avatar
By Tracy
at 2021-12-09T11:22
TSV就GG敢做，真的猛
Ida avatar
By Ida
at 2021-12-04T17:29
消費級最商用化的產品應該是相機的cmos 其他應該都是fpga在用居多
Regina avatar
By Regina
at 2021-12-09T11:22
牙膏王也有自己的3dic產品拉 三星好像只有記憶體有在用 邏輯晶片好像沒有（？）
Kumar avatar
By Kumar
at 2021-12-04T17:29
記憶體拿去疊應該技術門檻最低吧AMD這個也是在疊SRAM XD
Puput avatar
By Puput
at 2021-12-09T11:22
很好奇上面再疊一顆SRAM，散熱真的大丈夫？
Elma avatar
By Elma
at 2021-12-04T17:29
反正本來就很熱了 別怕
Gilbert avatar
By Gilbert
at 2021-12-09T11:22
異質一直疊不太了 熱是一大問題不過AMD敢這樣設計就代表問題不大
Lucy avatar
By Lucy
at 2021-12-04T17:29
而且未來還可能疊更多層 現在還在草創期只疊一層L3 之後有需求可以再
Annie avatar
By Annie
at 2021-12-09T11:22
違章建築狂蓋猛蓋
Hedwig avatar
By Hedwig
at 2021-12-04T17:29
7nm可以疊三倍到96MB 5nm不知道可以疊多少
Suhail Hany avatar
By Suhail Hany
at 2021-12-09T11:22
看看隔壁的TDP所以就安心疊了巴XD
Mia avatar
By Mia
at 2021-12-04T17:29
FLASH:疊到128層再叫我
Elizabeth avatar
By Elizabeth
at 2021-12-09T11:22
flash 真的是恨天高
Hazel avatar
By Hazel
at 2021-12-04T17:29
Flash不是TSV拉 要比的是HBMHBM ***疊到12層了
Daniel avatar
By Daniel
at 2021-12-09T11:22
台積電火力展示？
Eden avatar
By Eden
at 2021-12-04T17:29
i皇未來也有可以的對抗技術PowerVia，幫助3D封裝減少積熱和訊號傳輸錯誤，但要2024了
Kelly avatar
By Kelly
at 2021-12-09T11:22
難怪蘇媽不急
Hedda avatar
By Hedda
at 2021-12-04T17:29
我只想知道這個對4k gaming有沒有幫助而已
Bennie avatar
By Bennie
at 2021-12-09T11:22
給你錢 趕快出
Hedwig avatar
By Hedwig
at 2021-12-04T17:29
先進封裝已經是未來了 只是熱的問題
Vanessa avatar
By Vanessa
at 2021-12-09T11:22
就看實際情況了
Vanessa avatar
By Vanessa
at 2021-12-04T17:29
4K那個還是GPU吧
Annie avatar
By Annie
at 2021-12-09T11:22
4K除非遊戲真的沒有很吃GPU不然還是看GPU為主
Edward Lewis avatar
By Edward Lewis
at 2021-12-04T17:29
這是什摸？得利卡後斗違建成露營車嗎
John avatar
By John
at 2021-12-09T11:22
2024台積電的技術都不知道第幾代去了zzz
Carolina Franco avatar
By Carolina Franco
at 2021-12-04T17:29
96的L3 哇靠
Selena avatar
By Selena
at 2021-12-09T11:22
CPU本體可以蓋房了
Kelly avatar
By Kelly
at 2021-12-04T17:29
CPU這麼熱 還蓋房 以後不能超頻了嗎
Christine avatar
By Christine
at 2021-12-09T11:22
系統灌L3不是夢（X
Todd Johnson avatar
By Todd Johnson
at 2021-12-04T17:29
這應該要叫做L3.5吧 或是微L4
Lydia avatar
By Lydia
at 2021-12-09T11:22
良率好像哭哭…
Harry avatar
By Harry
at 2021-12-04T17:29
不能當L3.5阿L4那速度就更慢了
Jacky avatar
By Jacky
at 2021-12-09T11:22
V-Cache就好了
Doris avatar
By Doris
at 2021-12-04T17:29
良率還有機會慢慢拉 但產線還沒擴產也沒多少量
Liam avatar
By Liam
at 2021-12-09T11:22
這東西成本高 未來幾年應該都是高階品用
Hedy avatar
By Hedy
at 2021-12-04T17:29
7-8年前GG就tape out了
Gilbert avatar
By Gilbert
at 2021-12-09T11:22
這能算究極版膠水嗎
Kelly avatar
By Kelly
at 2021-12-04T17:29
戰略級膠水塗上!
Ursula avatar
By Ursula
at 2021-12-09T11:22
積熱問題 .... 高階水冷都未必能解

Intel 360水冷超頻大賽12/18松山文創

Belly avatar
By Belly
at 2021-12-02T00:13
https://i.imgur.com/Y4kh373.png 由 Intel 所舉辦的「Intel 360 水冷超頻大賽」 攜手 ASRock、ASUS、GIGABYTE 與 MSI 等主機板廠商，廣邀各路超頻玩家一起參與 一同見證地表最強悍的處理器並有機會贏得第 12 代 Intel Core i9- ...

威剛XPG STARKER AIR PINK粉紅限量版

Hedwig avatar
By Hedwig
at 2021-12-02T00:13
https://i.imgur.com/WOY8I7D.jpg 視博通專業代理 XPG 限量版 XPG 威剛 XPG STARKER AIR PINK $ 2490 ***** 粉色系全球限量搶先首發 ***** XPG Exoskeleton 前面板設計 磁吸式 MESH 前面版, 創新的上抽式濾網 前面 ...

銀欣靜級巨殼！SETA Q1，加碼 送650W

Carol avatar
By Carol
at 2021-12-02T00:13
原價屋搞活動 搶購商品：銀欣 SETA Q1 靜音機殼(SST-SEQ1B) 售價$4,399 搶購贈品：銀欣 650W 雙8/金牌/全模組/全日系/扁平線材/5年保(ST65F-GS)(市價 $2,890) 搶購數量：限量10套，備取3位 搶購時間：即刻起至 2021.12.07 pm 8:00止，或提前 ...

優派推出VX1755攜帶式遊戲顯示螢幕

Candice avatar
By Candice
at 2021-12-02T00:12
優派（Viewsonic）剛剛發佈了一款主打型行動、PC和主機遊戲的攜帶式顯示器新品 它就是有1080p FHD解析度、144Hz刷新率、且支援AMD FreeSync Premium自我調整刷新率 的VX1755 對於筆記型/平板電腦用戶來說，亦可透過USB-C連接VX1755，以獲得額外螢幕空間並提升 工 ...

十銓發表DETLA TUF DDR5-6400 RGB 記憶體

Iris avatar
By Iris
at 2021-12-01T23:59
https://bit.ly/3G2ky3k https://cdn.videocardz.com/1/2021/12/TeamGroup-DDR5-TUF-1.jpg DDR5首款TUF聯盟產品 https://cdn.videocardz.com/1/2021/12/TeamGroup-DDR5-TUF ...