AMD宣布將推出AGESA1.1.9.0提高FCLK OC - 3C

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AMD剛剛通過其新的AGESA 1.1.9.0微代碼更新揭示了前四項更改
主機板製造商和OEM將在2021年1月和2月通過UEFI韌體更新發布該更新
過去幾個星期帶有1.1.9.0的Beta韌體更新已經發布。而新的AGESA支援Windows 10的S0i3
電源狀態(稱為“現代待機”)
AMD聲稱使用1.1.9.0進行韌體更新應該可以改善FCLK 1800MHz至2000MHz範圍內的系統穩
定性。
新韌體可以幫助X570晶片組保持較低的TDP。另外AMD也提到了總體穩定性改進,這是最受
使用者喜歡的改善之一

來源
https://www.techpowerup.com/276833/amd-announces-agesa-1-1-9-0-firmware-updates-improve-fclk-oc-stability
XF編譯 https://www.xfastest.com/thread-247257-1-1.html

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All Comments

Zora avatarZora2021-01-10
提升穩定性大都是以前能超升上去就超不了的意思
Genevieve avatarGenevieve2021-01-12
技嘉的1.1.0.0定版了感覺新版的1.1.9.0也要出了
Lucy avatarLucy2021-01-16
zen3目前看回報bug蠻多的 bios可能還有好幾版要修
Margaret avatarMargaret2021-01-19
看國外跟對岸討論 whea狂噴 直接重開 還有L3變半數
的狀況好像不少
James avatarJames2021-01-20
“幫助X570晶片組保持較低的TDP”的話,那顆小風扇
噪音應該能減很多吧?
Vanessa avatarVanessa2021-01-22
不過我的X570南橋風扇好像沒轉過,之前還特地跑去
BIOS裡面拉轉確定沒壞