AMD新一代的處理器架構 Zen，確定的是它明年會使用FinFET生產，
但AMD官方並沒有提過到底是16nm還是14nm，這給人留下了豐富的想像空間，
因為AMD兩家代工夥伴TSMC及Globalfoundries的製程並不同，
TSMC我們知道有16nm FinFET及高效能的16nm FinFET Plus兩種製程，
而GF的FinFET授權自三星，有低功耗的14nm LPE及高效能的14nm LPP之分。
最近在LinkedIn上，某個AMD工程師的履歷上洩露了部分天機，
AMD已經成功地流片了包括Zen及自研的ARM架構 K12晶片，
同時他在不同製程上有豐富的物理設計經驗，
重點來了——在這部分內容中他提到了16/14nm FinFET。
這裡說的是CPU工程師，由此可以看出AMD新一代的CPU也是有16nm及14nm兩種製程設計。
此外，能為此提供佐證的還有AMD高管在財報會議上的說法，
AMD CEO蘇姿丰提到今年Q3季度他們已經有多個產品使用FinFET製程流片了，
她用的一個說法是“ both of”，也就是說TSMC及GF兩個代工夥伴中都流片了FinFET製程
的產品。
雖然不能100%確定她說的一定是Zen架構處理器，
但FinFET的另一個產品K12是ARM架構的，
而且官方已經推遲到了2017年，Zen架構才是2016年的，
再加上CPU工程師的履歷，所以最有可能的還是在指Zen架構處理器。
至於GPU晶片，AMD也確定會使用FinFET製程，但同樣沒提及會交給TSMC還是GF代工，
以往AMD的GPU都是TSMC代工的，但GF在14nm上得到了三星的幫助，不像以前那麼坑了，
AMD早就有意把所有產品都轉移到GF代工，畢竟後者流過AMD的血，雙方的合作更親密，
所以不排除明年的新一代GCN架構顯卡也存在兩種製程版本的可能。
來源︰http://www.coolaler.com/showthread.php/331276 編譯
超能網 http://www.expreview.com/43399.html
雙面Zen
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