apu架構 - 3C

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雖然還是zen2架構
但以amd慣例,還是會有小修改
從筆電u來看,傳聞有做以下改動
1. io die整合進cpu,改用7nm,
8c以下不再出現頻寬減半的問題
2. 三級緩存減小,原因不明
但沒有找到確切的架構圖。

假設這些改動是真實的
那可以預期
1.記憶體頻率可以再上去,fclk也能跟的上
2.緩存降低性可能抵銷掉記憶體提升的性能,
總體性能略降


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All Comments

Quintina avatarQuintina2020-05-14
一顆大Die跟2顆小Die不知道哪個比較容易散熱
Victoria avatarVictoria2020-05-19
以目前zen 2的Die來看的話 一個大Die的 8C 會比較好
散熱
Skylar DavisLinda avatarSkylar DavisLinda2020-05-21
3900X 以上的積熱有比較沒那麼嚴重
Puput avatarPuput2020-05-22
幫補血~723又要來發作了,沒人宣揚他的r5 3600好
Xanthe avatarXanthe2020-05-24
原生支援4266, fclk應該不只1800極限?
Emma avatarEmma2020-05-29
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認真回dt差最多應該是mc 不用省電延遲低性能會好點
Doris avatarDoris2020-05-31
如果內顯還是用vega架構 我覺得很難進步多少
Xanthe avatarXanthe2020-06-02
io整合回去不就變回zen架構了?
Dora avatarDora2020-06-05
L3減小可以縮小晶片面積 L3佔的晶片面積也不小
Oscar avatarOscar2020-06-10
樓下723
Skylar Davis avatarSkylar Davis2020-06-12
樓下723
Ingrid avatarIngrid2020-06-16
a粉繼續無視記憶體頻寬限制
Callum avatarCallum2020-06-19
繼續跳針內顯堆規格,無視記憶體限制