ARM和台積電達成合作：7nm工藝要來了 - 3C

3月15日消息，今天科技圈的大新聞是一個接着一個，繼AMD宣佈了未來顯卡的路線圖之
後，ARM也不甘落後，今天宣佈與台積電達成長期合作，共同開發7nm工藝處理器。

　　目前，ARM處理器的最新工藝是台積電16nm FinFET和三星14nm FinFET，但是雙方都
已經公佈了10nm FinFET的規劃，ARM也在積極跟進。

ARM和台積電達成合作：7nm工藝要來了

　　根據計劃，CPU處理器方面Cortex-A53、Cortex-A35、下一代大核心“Artemis”都會
用上10nm，GPU圖形核心方面則有Mimir、Egil、Gemini等新品，但具體情況尚未公佈。

　　台積電計劃今年底推出10nm FinFET工藝，明年改進到7nm FinFET，但是綜合考慮新
工藝量產進度、良品率提升時間、廠商晶片設計和相關產品研發流程等等，想看到7nm的
手機至少要到2018年年初了。或許三星Galaxy S9或者Galaxy Note 8能用到？

　　最為半導體的领頭羊，Intel近年來一直奉行着擠牙膏策略，根據Intel公佈的週期圖
，我們恐怕要到2020年才能看到7nm處理器了。或許AMD的Zen架構出世能讓Intel從美夢中
醒來？

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